行业与公司 * 涉及的行业为电子产品/半导体行业，具体包括存储器、CPU、模拟芯片、功率器件、被动元器件（如MLCC、电阻、铝电解电容）、覆铜板以及晶圆代工等细分领域[1] * 涉及的公司包括晶圆代工厂华虹、IDM企业扬杰和士兰微，以及设计公司中卫半岛等[1][4][9] 核心观点与论据 * 整体涨价趋势与驱动逻辑：自2025年第三季度以来，电子产品市场出现显著涨价趋势，核心驱动力是供不应求，AI技术高速增长导致需求激增，同时部分产能出现瓶颈[2] * 涨价逻辑的四类划分：当前电子产品市场的涨价逻辑可分为景气驱动型、供给收缩型、成本传导型和库存回补型四大类[3][6][10] 1. 景气驱动型 (AI需求主导) * 核心产品：存储器（包括NAND、DRAM及HBM）和CPU[1][5] * 核心论据：数据中心和AI服务器对这两类芯片的需求占比高达40%，且随着AI从训练进入大规模应用推理阶段，需求进一步增加[1][5] * 供给约束：高端产能供应有限，仅少数厂商（如台积电）具备生产能力，且半导体投资周期长，短期内难以缓解供需缺口[5] * 结论：在需求强劲且供应受限下，价格上涨逻辑非常强劲[5] 2. 供给收缩型 (产能挤兑主导) * 核心产品：利基存储、模拟芯片及功率器件[1][6][7] * 核心论据： * 高端市场竞争格局好，全球仅少数龙头厂商具备生产能力[1][7] * 传统8寸线产能退出导致供应紧张[1][7] * 国内代工厂如华虹产能已处于紧平衡状态，加剧了海外产能退出的挤兑效应[1][7] * 影响环节：晶圆代工和设计环节是确定性较高的部分，例如中卫半岛已发出涨价函[4][9] 3. 成本传导型 * 核心产品：覆铜板、电阻、铝电解电容等[1][6][8] * 核心论据：受上游有色化工品（如铜、铝和化学品）成本上涨影响，自2025年下半年以来原材料价格大幅上涨[1][10] * 传导动机：元器件厂商盈利水平低，有强烈向下游传导成本压力的动机[1][10] 4. 库存回补型 * 核心产品：MLCC（多层陶瓷电容）[1][6][8] * 核心论据：由于近年需求疲软，各环节库存水平极低；在当前普遍涨价背景下，各环节厂商开始补库，导致原厂出货量增加并提价[1][10] * 风险提示：这种补库行为主要是短期现象，不具备长期持续性，需警惕其持续性风险[1][4][10] 其他重要内容 * 成熟晶圆代工领域（如华虹）因海外产能挤兑，订单增加，景气度上升，具备提价逻辑[1][9] * 自有产能的IDM企业（如扬杰、士兰微等功率半导体厂商）将受益于产能紧张带来的涨价机会[1][9] * 从投资角度看，当前市场缺货、涨价的产品在股票市场上具有较大的弹性[2]