涉及的行业与公司 * 行业：亚太地区科技半导体行业，特别是人工智能（AI）半导体、存储器、晶圆代工、封测、半导体设备与设计服务等领域 [1][6] * 公司：涵盖大量上市公司，核心公司包括： * AI/代工：台积电（TSMC， 2330.TW， 首选股）、中芯国际（SMIC， 0981.HK）、世芯-KY（Alchip， 3661.TW）、创意电子（GUC， 3443.TW）、智原（AP Memory， 6531.TW）、信骅（Aspeed， 5274.TWO）等 [6] * 存储器：华邦电（Winbond， 2344.TW， 首选股）、南亚科（Nanya Tech， 2408.TW）、群联（Phison， 8299.TWO）、兆易创新（GigaDevice， 603986.SS）、旺宏（Macronix， 2337.TW）等 [6] * 封测/设备：日月光投控（ASEH， 3711.TW）、京元电（KYEC， 2449.TW）、矽格（FOCI， 3363.TWO）、ASMPT（0522.HK）、北方华创（NAURA， 002371.SZ）、中微公司（AMEC， 688012.SS）等 [6][7] * 设计/其他：联发科（MediaTek， 2454.TW）、瑞昱（Realtek， 2379.TW）、联电（UMC， 2303.TW）、力智（Silergy， 6415.TW）、文晔（WT Micro， 3036.TW）等 [6][8] 核心观点与论据 * 行业观点积极：摩根士丹利对亚太科技半导体行业持“具吸引力”观点 [2] * AI半导体需求强劲且持续： * 长期驱动力：生成式AI正推动AI半导体需求重新加速，并扩散至机器人、AI眼镜等不同垂直领域 [6] * 市场规模：预计到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1万亿美元，云端AI半导体市场到2025年可能增长至2350亿美元 [85][87] * 增长结构：在云端AI领域，预计推理AI芯片的增长将超过训练芯片，定制化AI芯片的增长将超过通用芯片 [164] * 具体预测：预计2023-2030年，边缘AI半导体、推理AI半导体、定制AI半导体的年复合增长率分别为22%、68%、65% [169] * 台积电（TSMC）为核心受益者： * 核心论点：无论AI GPU还是AI ASIC胜出，作为主要代工供应商的台积电都将受益 [19] * 财务表现：其2025年第四季度财报显示资本支出强劲且结构性利润率改善 [26][28] * 增长预测：预计台积电AI半导体营收从2024e到2029e的年复合增长率将达到60% [34] * 技术领先：制程节点迁移可使每瓦性能提升15-20%，其A16背面供电解决方案主要被英伟达采用 [47][48] * 产能扩张：鉴于持续的强劲AI需求，预计到2026年可能将CoWoS产能扩大至每月12.5万片晶圆，并预计2025年CoWoS和SoIC产能将翻倍，且持续至2026年 [117][122] * 存储器（特别是旧制程）面临供应短缺与价格上涨： * 核心观点：AI的涟漪效应正带动存储器需求，DDR4短缺将持续至2026年下半年 [6][63] * 短缺原因：AI存储导致NAND短缺，同时预计NOR闪存也将供不应求至2026年 [72] * 价格走势：DDR4 16Gb现货与合约价格图表显示价格上涨趋势 [71] * 偏好标的：报告列出了对华邦电、力积电、南亚科等旧制程存储器的偏好表格 [61] * AI供应链关键环节产能与需求测算： * CoWoS产能分配：详细列出了2023-2026e年英伟达、博通、AMD等主要客户的CoWoS产能分配与占比变化，例如英伟达占比从2023年的45%提升至2025e的62% [124] * AI计算晶圆消耗：预计2026年AI计算晶圆消耗可达260亿美元，其中英伟达占大部分，并详细拆分了各AI芯片供应商的晶圆消耗、营收及后端营收 [126][128] * HBM消耗：预计2026e HBM总需求将达315亿Gb（约31.5艾字节），英伟达仍消耗大部分供应 [131][133][135] * GB200/300服务器机架：预计台积电2025年将生产510万颗芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万台 [113][115] * 中国AI与本土GPU供应链动态： * 需求驱动：DeepSeek正在激发推理AI需求，但国内GPU是否足够存疑 [6] * 自给率：中国GPU自给率在2024年为34%，预计到2027年将达到50% [182][185] * 市场规模：预计中国云端AI市场规模在2027年将达到480亿美元 [184] * 本土产能与营收：预计中芯国际为本土GPU提供的产能将从2024年的每月2千片晶圆增长至2028e的每月26千片晶圆，本土GPU营收预计在2027e增长至1360亿元人民币 [186] * 性能对比：提供了华为昇腾、寒武纪等中国本土GPU与英伟达产品的详细性能对比表格 [177][196] * 半导体周期与AI/非AI分化： * 周期位置：逻辑半导体代工厂利用率在2026年上半年为70-80%，尚未完全复苏 [11] * 增长分化：若排除英伟达AI GPU营收，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10%同比增长 [12] * 库存与股价：历史上当库存天数下降时，半导体股票指数上涨；半导体供应链库存天数在2025年第三季度下降 [15] * 领先指标：存储器股价是逻辑半导体的领先指标 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 * 潜在风险与挑战： * 科技通胀：预计“价格弹性”将影响科技产品需求，晶圆、封测和存储器成本上升给芯片设计公司带来更多利润率压力 [6] * AI侵蚀效应：除了需求疲软（AI取代部分人力工作），半导体供应链也优先考虑AI半导体而非非AI半导体，例如T-Glass和存储器短缺 [6] * 中国供应链不确定性：若英伟达H200有任何出货，可能会稀释国内GPU供应链 [6] * 云端资本支出强度：主要云服务提供商的资本支出占EBITDA比率自2024年以来上升，且资本支出强度也预计将迅速增加 [57][105] * 特定公司深度分析： * 京元电（KYEC）：来自AI的测试收入可能超过总营收的35%，预计2025/26e营收将显著增长，重新评级合理 [136][139][141] * 文晔（WT Micro）：鉴于强大的数据中心业务，是半导体分销商中的最佳代理，AI ASIC和网络业务是关键增长驱动力，估值被低估 [210][213][217] * 新兴技术趋势： * 共封装光学（CPO）：有助于提高数据传输速度并降低功耗，是从可插拔光模块向CPO架构的迁移 [144][146][149] * 推理上下文内存存储平台（ICMS）：预计将额外增加2026e/2027e全球NAND消耗量的1%/13% [222][223] * 设计服务与定制芯片项目：提供了详细的表格，映射了各大云服务提供商（AWS、谷歌、微软、Meta等）的定制芯片项目与设计服务合作伙伴（如Alchip、创意电子、博通、Marvell等） [150] * 半导体设备进口：中国半导体设备进口增长在2025年10月（3个月移动平均）反弹至同比增长17% [198]