并购交易核心信息 - 公司拟以总价8.08亿元人民币收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权 [2] - 交易对价60%以上采用发行股份方式支付，其余为现金支付 [2] - 光隆集成业绩承诺：2026年净利润不低于3,795万元，2027年不低于5,465万元，2028年不低于7,050万元 [4] - 交易尚需经过股东会及监管机构审批，时间进度存在不确定性 [4] 战略意图与协同效应 - 并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在切入高速增长的光通信核心器件领域 [3] - 核心协同点：英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜量产经验，可为光隆集成的OCS产品核心MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势 [3] - 公司海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台，协同光隆集成拓展海外云厂商客户，规避供应链风险 [3] 业务展望与市场规划 - 光隆集成小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [3] - 收入预测主要基于国内传统市场需求，涵盖光模块厂商、设备商、电信运营商及系统供应商，源于光模块产能扩张的测试需求及高速数据中心建设 [5] - 传统机械式光开关业务预计随下游市场稳步增长，OCS交换机业务有望随AI算力驱动的高速光模块测试环境升级而快速增长 [5] - 为追求更高增长，公司将通过自身海外资源为光隆集成开拓海外市场 [6] 公司转型现状与目标 - 公司自研芯片研发制造业务已占整体业务体量接近10%，年平均收入约4亿元人民币 [7] - 公司希望通过自研新产品推广及并购项目完成，增加半导体业务营收及利润贡献 [7] 行业趋势与驱动力 - AI算力爆发强力拉动数据中心内部联接（intra-DC）与数据中心间互联（DCI）的光连接需求 [8] - 光互连对传统铜互连替代全面加速，因光通信在传输速率、距离及信号衰减控制上具备物理优势 [8] - 数据中心正发生从电交换到光交换的结构性替换，Spine层与Leaf层的光交换渗透速度最快 [8] - 光互连在数据中心内部的渗透是高度确定的长期趋势 [9] - 光通信行业两大核心技术支柱：以光隔离器为代表的光器件，以及以磷化铟（InP）为基材的激光器（尤其是CW激光器） [9] - OCS（光电路交换）是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件形态，也是下一代全光网络架构的关键载体 [10]