全球半导体龙头业绩启示-苹果-ASML-Hynix-三星-Advantest-DISCO
2026-02-02 10:22

行业与公司 * 涉及的行业:全球半导体行业、科技硬件行业、存储行业、半导体设备行业、消费电子行业[1] * 涉及的公司:苹果、ASML、SK海力士、三星、Advantest、DISCO、Lam Research、台积电、英特尔、美光、微软、Meta、华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等[1][2][3][4][5][8][9][10][11][12][13][15][16][17][18][20][21][22][23] 核心观点与论据 行业整体展望与规模 * 2026年全球半导体行业规模预计接近1万亿美元,其中存储领域增长最为显著[1][4] * 硬件板块预计将持续跑赢软件板块,细分板块表现排序为:原材料、存储、半导体设备表现优异,消费电子品牌受损最大,其中苹果相对影响较小[1][4] * 2026年全球科技股市中,硬件板块预计继续跑赢软件板块[5] 智能手机与消费电子市场 * 预计2026年全球智能手机出货量将下降6.7%(或7%),其中苹果和三星基本持平,中国品牌(华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等)预计下降14%[1][2][9] * 出货量下降主要受存储缺货影响[1][9] * 苹果iPhone 17供不应求,四季度收入环比增长23%,显著高于过去五年水平[2][8] * 苹果面临芯片供应不足问题,特别是在3纳米节点上与英伟达共用台积电生产线[2][8] 云计算服务提供商资本开支 * 微软和Meta报告显示,2026年CSP资本开支预计增长43%[1][10] * Meta资本开支从700亿美元增加到1,200亿美元,微软也有40%以上增长[1][10] * 尽管互联网公司收入仅增长15%,但资本开支大幅增加导致现金流紧张[1][10] * 2026年Meta和微软的资本开支预计合计达到5,700亿美元,占美国GDP的近2%[2] 半导体设备市场 * Lam Research预测2026年WFE市场增长超过20%,显著高于SEMI给出的10%左右增速[1][13] * 设备需求主要来自:台积电2纳米转型、DRAM厂商从HBM3向HBM4转型、以及DDR5投资上升[1][13] * NAND的大规模投资预计将在2027至2028年实现[13][14] * 2026年设备股增速预计在15%至20%之间,盈利情况可能不尽如人意,但2027年由于设备商扩产,预计将是交付大年,盈利增速有望超过30%[6][7] * ASML本季度EUV订单收入创历史新高,同比增长超过100%,达到72亿欧元,主要客户为台积电和存储厂商[1][2][11] * EUV光刻机供不应求,客户因担心供应不足而加快下单,反映了扩产过程中对光刻机投资比例上升[1][11] * Advantest预测2026年半导体测试机市场规模为85亿至95亿美元,其中SOC测试机逻辑部分增长40%,存储部分增长35%,超出市场预期[15] * DISCO公司22%的收入来自高毛利率且稳定的配件销售,其减薄与切割设备在AI半导体周期中需求旺盛[16] 存储行业动态 * 存储行业过去一个月涨幅达39%,静态估值约12.6倍PE,其中海力士仅为6.2倍PE,被认为非常具有吸引力[5] * 存储行业估值方法已从周期性股票的PB估值切换到PE估值,反映了市场对其稳定盈利能力的认可[19] * 海力士被给予9.4倍PE估值,目标价从110万韩元上调至140万韩元,基于其强劲财报及未来净利润预期分别上调17%和18%[19] * 三星DRAM价格四季度环比上涨40%,NAND上涨25%,预计一季度还将继续上涨[4] * 全球DRAM市场由美光、三星和海力士主导,未来两年预计保持紧张,主因是产能扩展有限且中国企业进展较慢[21] * NAND市场主要玩家为闪迪、西部数据和凯霞,预计到2026年保持紧张,2027年可能出现供需平衡[21] 重点公司表现与前景 * SK海力士:在存储行业表现突出,DRAM产品线完善,在HBM技术方面具有领先优势[3][18][22] * SK海力士:推出新型存储产品HBF,预计2026年下半年出样品,2027年商业化,将显著提升AI推理速度[3][18] * 三星:本季度业绩显著改善,营业利润率从14个百分点上升到21个百分点[17] * 三星:半导体部门营业利润从上一季度的7兆韩元翻倍以上达到16兆韩元[17] * 三星:运营利润率从20%上升至接近40%,得益于DRAM和NAND价格上涨及HBM开始出货,但存储业务利润仍低于海力士[18] * 英特尔:目标价上调至71.5美元,基于其制程工艺显著进步和IDM 2.0战略成功,吸引了政府和私营部门投资,并具备先进封装能力[3][23] * 台积电:未来三年将在美国和台湾进行大规模投资,强劲的资本开支将推动设备商进入强周期[12] * ASML:尽管业绩良好,但当前估值较高为41倍PE,因此股价未见明显上涨,但从长期看,由于EUV光刻机供不应求,仍具备增长潜力[5] 技术发展影响 * HBM4技术通过采用先进制程和高效逻辑基底芯片,显著提升性能并解决发热问题,三星借此实现弯道超车[20] * HBM技术推动高性能计算发展,为AI推理提供更高效的数据处理能力,从而扩大内存市场需求[20] 其他重要内容 * 中国市场方面,各设备商对其预期较为保守,但实际情况可能好于预期[2] * 代工领域如台积电,其台股估值约20倍PE,美股约25倍PE,都低于一倍PEG,被认为非常有吸引力[5] * 苹果目前存储供应量基本得到保障,但价格需看其定价策略,若苹果选择不涨价,将对其他因存储涨价而提价的厂商造成较大压力[8] * 由于台积电3纳米供应问题,SOC缺货可能影响苹果毛利率,但苹果或采取牺牲部分毛利率以抢占市场份额的策略[8] * 在当前环境下,海力士在技术尤其是HBM技术方面具有领先优势,在扩产及价格控制方面也表现出色,被列为首选投资标的[22]

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