涉及行业与公司 * 行业：全球印刷电路板及覆铜板行业，特别是AI服务器、交换机、电信设备等高端应用领域 [1] * 公司：报告重点覆盖并分析了多家PCB及CCL供应商，包括Victory Giant、WUS、Shengyi Tech、Shennan、Unimicron、GCE、ZDT等，并提及了Kingboard、EMC、TUC、ITEQ等公司 [1][5][13][15] 核心观点与论据 * 成本传导：近期铜价上涨导致CCL成本上升，但对用于服务器/交换机的高端PCB/CCL影响可控，原因在于原材料成本占比更低，且新项目可协商调整价格以抵消成本 [4][5][11] * 竞争格局：AI服务器PCB/CCL供应链参与者增多，这反映了客户需求上升，需要更多供应商，预计2025-27E全球AI PCB/CCL市场将以+140%/+179%的复合年增长率增长，客户选择供应商的关键在于产能规模、持续研发投入、交付能力和质量 [12][13] * 产能释放周期：从新工厂开工建设到实现收入确认通常需要4-5个季度，过程包括厂房建设、设备搬入调试、客户下单、生产、发货至下游ODM等环节 [14] * 供应链分配趋势：PCB供应呈现多元化分配趋势，随着AI服务器需求增长，需要更多供应商以增强供应，例如预计Victory Giant将从2026E开始从谷歌TPU PCB获得更多收入，Shennan预计从2027E开始获得谷歌TPU服务器分配，而CCL供应链则更为集中，主要因高速CCL供应商较少且向M9材料升级进一步提高了进入壁垒 [15] 市场预测与数据 * 市场规模：预计全球AI服务器PCB总市场规模将从2024年的31.46亿美元增长至2027E的271.22亿美元，CCL总市场规模将从2024年的15.16亿美元增长至2027E的187.01亿美元 [31] * 增长率：预计2025E PCB总市场规模同比增长50%，2026E同比增长113%，2027E同比增长171%，预计2025E CCL总市场规模同比增长58%，2026E同比增长142%，2027E同比增长222% [31] * 细分市场：2027E，GPU服务器PCB/CCL市场规模预计分别达到158.87亿美元/117.27亿美元，ASIC服务器PCB/CCL市场规模预计分别达到112.35亿美元/69.74亿美元，交换机板PCB/CCL市场规模预计分别达到49.55亿美元/30.83亿美元 [31] * 技术规格趋势：在PCB中，30层以上多层板占比预计从2024年的13%提升至2027E的39%，6+N+6或以上层数的HDI板占比预计从2024年的2%提升至2027E的34%，在CCL中，M9及以上材料占比预计从2026E的10%大幅提升至2027E的45% [31] * 出货量与均价：预计PCB总出货面积从2024年的0.7百万平方米增长至2027E的2.5百万平方米，CCL总出货张数从2024年的20百万张增长至2027E的78百万张，预计PCB总平均售价从2024年的4，775美元/平方米增长至2027E的11，062美元/平方米，CCL总平均售价从2024年的76美元/张增长至2027E的239美元/张 [31] 供应商分配详情 (基于2025-2027E预测表) * PCB分配 (以英伟达为例)：2025E，Victory Giant占35-40%，Unimicron占20-25%，WUS占20%，GCE占<5%，其他占15-20%，2026E，Victory Giant份额升至40-45%，Unimicron降至15-20%，WUS降至15-20%，Shengyi开始占<5%，其他占15-20%，2027E，Victory Giant占35-40%，Unimicron占15%，WUS占15%，Shengyi占<5%，其他占25-30% [17][18][19] * CCL分配 (以英伟达为例)：2025E，EMC占30-35%，TUC占<5%，ITEQ占<5%，Shengyi占<5%，其他占55-60%，2026E，EMC占30%，Shengyi升至10-15%，其他占50-55%，2027E，EMC升至40-45%，Shengyi占15%，其他占40% [17][18][19] * 其他客户分配：报告详细列出了AMD、亚马逊AWS、谷歌TPU、Meta ASIC、微软ASIC、特斯拉ASIC、OpenAI ASIC、华为及其他中国ASIC等客户在2025-2027E对各家PCB和CCL供应商的预计采购份额 [17][18][19] 技术规格演进 * PCB技术：服务器应用中主要使用多层板和HDI板，GPU服务器OAM板从4+N+4 HDI向5+N+5及6+N+6 HDI演进，层数要求不断提高，ASIC服务器技术规格因客户而异 [36][37] * CCL技术：材料从M6、M7向M8、M9及以上升级，以支持更高的数据速率（如从56Gbps向224Gbps演进），降低介电常数和损耗因子 [42][44]