行业与公司 * 本次电话会议纪要涉及的行业为光通信行业，具体聚焦于AI数据中心驱动的光互联市场，包括光模块、光器件、光纤光缆、CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等细分领域[1][5][13][18] * 纪要涉及的公司包括： * 光模块/器件厂商：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技[3][4] * 光纤光缆及连接器厂商：长飞光纤、亨通光电、康宁[2] * 二线器件及设备厂商：杰普特、中瓷电子[6][10] * 海外科技巨头：Meta、微软、谷歌、亚马逊、英伟达、博通、Marvell[1][2][17][30][31] 核心观点与论据 1. 坚定看好光通信行业反转行情，核心驱动力明确 * 基于2023-2025年的大行情后，经过短期震荡，光通信行业将迎来反转式行情[1] * 核心驱动力一：海外云巨头AI资本开支强劲且持续。Meta和微软财报显示AI驱动收入超预期，且Meta资本开支持续加速，彰显长期信心；预计谷歌和亚马逊的财报及资本开支指引也将非常乐观[1][2] * 核心驱动力二：产业长单验证长期高需求。Meta与康宁签署了5年接近60亿美金的长期供货协议，主要供应MPO跳线和光缆产品，这反映了光通信需求的快速增长，并增强了市场信心，预计谷歌等大厂将跟进[2] * 核心驱动力三：龙头公司业绩超预期。旭创、新易盛、天孚、源杰等公司发布的业绩预告整体比市场预期更好，其中新易盛超出市场预期，其他公司在2025年三季度高增长基础上，四季度持续提升[3] * 核心驱动力四：产业链物料缓解及需求持续向上。在物料进一步缓解和需求向上的背景下，对2026年一季度及全年业绩可更乐观[3] 2. AI数据中心架构演进，催生海量光互联新需求与新技术机遇 * 网络数量激增：AI时代相比云计算时代，至少带来了前端网络、存储网络、后端网络、DCI网络以及Scale Up（卡间互联）网络等五张新网络[14] * 集群规模扩大驱动连接数增长：AI集群正从万卡向10万卡、百万卡规模发展，Scale Out（集群间互联）领域对光互联数量的需求将呈现高速增长[15] * “光进铜退”是柜内互联的确定趋势：随着GPU密度提升，柜内互联带宽需求巨大，目前以铜为主，但光在带宽上具有天然优势，光进铜退是历史大趋势，将为光纤光缆、光模块、CPO等带来巨大投资机会[17][18] * 数据中心“解耦”与“池化”架构将极大增加光连接需求：为提高资源利用率，未来数据中心可能采用计算、存储、GPU等资源池化分离的架构，这些资源池之间需要通过光进行连接，这将带来大量的机柜间光连接需求，是未来非常大的市场场景[26][27][28] 3. CPO/OIO等先进封装技术是打破AI集群瓶颈的关键，市场空间广阔 * CPO/OIO是解决高速互联瓶颈的重要方向：在AI算力高速增长背景下，CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等新技术有望加速从0到1的突破，以打破AI集群的存算瓶颈[13][25] * 渗透率带来的绝对数量可观：即使在数亿只的光模块市场中，CPO/OIO仅获得百分之几的渗透率，也意味着几百万只的出货量，这本身已是一个巨大的市场[20] * 供应链已为放量做准备：从供应链角度看，物料准备显示对2026年下半年及2027年的增速非常乐观[21] * CPO将带动多个光学部件需求： * 外置光源模组：价值量高，单个模组可能达几百美金，一个CPO交换机若插满16-18个，价值量近万美金，预计2026年四季度到2027年有放量机会[23] * FAU（光纤阵列单元）：是光信号引出的关键部件，在光模块、CPO、光引擎中均需使用，未来用量将是天文数字[23][24] * 整体布线解决方案：CPO交换机内部光纤布线复杂，相关的结构件及整体解决方案价值量可达大几千美金级别[24][25] 4. 关注二线核心器件公司的业绩拐点与新增量 * 杰普特： * 2025年Q4归母净利润中值约8000万，同比增长170%以上，增长来自新能源、消费电子及光通信业务突破[6] * 战略向光通信倾斜，其MPO业务已通过海外大客户认证，订单规模从亿级快速提升至7亿以上，进展超预期[7] * 在FAU、硅光晶圆测试设备等新技术方向有长期布局，并与头部厂商合作，进展有望在2026-2027年集中体现[8][9] * 中瓷电子： * 陶瓷基板业务：受益于光模块需求爆发，800G基板持续扩产交付；1.6T产品陶瓷基板价值量较800G有明确提升，且公司从2025年9月至12月底持续获得大客户加单；相比行业龙头京瓷，公司产能扩张更快，预计2026年份额将持续上升[10] * 第三代半导体业务：碳化硅业务在8寸产线升级后，效率（按面积算）有望提升约80%；新能源车客户推进顺利，且碳化硅价格自2025年12月以来企稳，该业务有望在2026年拐点向上[11] * 镜面卡盘业务：迎来0-1突破，收入规模可能从千万级提升至1亿甚至2亿以上；该市场为百亿级别，国产化率仅约10%，市场空间可观[11][12] 5. PCIe协议走向光学，打开服务器内部光互联新市场 * PCIe走向光学是必然趋势：为应对AI带来的高带宽需求，PCIe协议正在加速演进，PCIe 7.0规范已开始拥抱光学方案，旨在连接远端池化的存储等设备[33] * 光学方案优势明显：在单通道速率向100G发展时，铜缆（DAC/AEC）的连接距离限制（2-5米）已难以满足资源池化架构的需求，而光纤解决方案能有效解决此问题[33][34] * 产品形态多样：包括可插拔光模块形态、OBU（板载光模块）扩展卡形态以及多通道光引擎形态等，预计在2027年会有PCIe 7.0项目落地[34][35] 其他重要信息 * 市场情绪与催化：2026年1月份，CPO相关板块表现更为强劲，光模块龙头公司股价已呈现明显止跌状态；结合未来业绩释放和行业需求向上，核心公司业绩预期有望上修，并带动光模块、光器件、CPO、硅光、光纤光缆板块持续走强[4] * 行业会议催化：春节后将迎来OFC（光网络会议）、GTC（英伟达GPU技术大会）等重要行业会议，预计将有更多新技术和新进展发布，形成持续催化[38] * 对光模块龙头的看法：CPO/OIO等新技术对传统光模块龙头并非替代或冲击，而是带来了新的业务增长机会（尤其是柜内互联的Scale Up市场），这是一个可能带来10倍增量的新市场[36][37] * 技术方案多样性：柜内互联（Scale Up）方案多样，包括可插拔光模块（如针对OIF标准的12.8T高密度模块）、NPO（近封装光学）、CPO等，光模块公司也在积极布局高带宽密度产品[18][19][37]