涉及的行业与公司 * 行业：光通信行业，具体涉及数据中心内部光互联技术 [1] * 公司： * 上游供应商：Marvell、Samtec、ZTE、Global Foundry、Tower Jazz、台积电 [21][47] * 光模块/光引擎厂商：旭创、新易盛、Coherent、Cloudlet、博创、唐兴盛、讯畅、新胜、天孚科技、上海赛力斯 [1][10][30][31][48] * 下游客户/系统厂商：谷歌、亚马逊、微软、Meta、阿里巴巴、腾讯、英伟达、Arista [1][14][15][28] 核心观点与论据 1. AOC（有源光缆）市场与应用 * 应用场景：主要用于机柜内及 scale-out 第一层网络连接，适用于跨机柜连接和机柜到交换机的连接，传输距离可达30-50米 [1][4] * 市场预测：预计2025年行业总发货量约1,000万只，其中800G产品约300万只，400G产品约500万只 [1][6] * 产品价格：800G、30米AOC价格在1,000美元以上，400G、10-30米AOC价格在500-600美元之间 [1][7] * 技术形态：AOC光模块外形尺寸与传统光模块相同，但光纤不可插拔，且仍需配备DSP [3] * 客户差异：谷歌在长距离传输中使用单模LC替代AEC，而其他客户则普遍采用多模LC进行短距离传输 [1][5] * 技术挑战：在1.6T速率下，传统多模WCS技术不成熟，200G通道速率会导致传输距离缩短到10米左右，且目前尚无成熟方案实现200G VSCEL量产 [8] 2. LPO（线性驱动可插拔光模块）技术与发展 * 技术特点：与传统光模块主要区别在于去掉了DSP，BOM可以共享，目前最远可支持500米传输，多基于硅光平台，用于scale-out层次网络连接 [1][11] * 价格对比：LPO光模块价格大约是DSP模块价格的60% [2][16] * 客户导入与需求：谷歌正在导入LPO，预计新易盛将在2026年向谷歌提供大量LPO产品 [1][11] 预计谷歌2027年LPO需求量约为200万只，初期主要由旭创供应 [2][13] * 市场前景：2027年北美市场LPO总量预计三四百万只，2028年预计至少翻一倍，随着谷歌的大批量导入，其他客户如亚马逊、微软和Meta也会跟进 [2][14] * 竞争格局：旭创与谷歌在LPO方面合作紧密，谷歌第一代LPO方案采用了旭创的技术 [1][12] 市场集中度越来越高，新进玩家机会不多 [20] 3. NPO/NPU（近封装光学/近封装光引擎）技术与方案 * 技术特点：与传统光引擎差异显著，形态上没有外壳，尺寸更紧凑且功耗更低，不需要集成DSP，通常用于GPU配套 [2][22][23] 既能用于Scale Up，也能用于Scale Out，可以替换现有可插拔光模块，具有功耗低、成本低、系统延时低等优势 [2][29] * 应用与客户：产品可以直接销售给云厂商，也可以卖给设备商，如英伟达或Arista等公司 [28] 英伟达在开发NPU时依赖供应商资源，由供应商提供定制化解决方案 [49][50] * 规格与方案：旭创公司的NPO解决方案可以支持1.6T（8×200G通道）和3.2T（16×200G通道）两种规格 [2][37] 目前1.6T 200G解决方案已经非常成熟，不论是采用硅光还是EML技术 [2][39] * 成本测算：单个NPU管理平台成本中，硅光芯片成本约为20到30美元，driver和TIA加在一起约为40美元，高速interposer（陶瓷材质约十几美元，PCB约两三美元），CW激光器成本约8美元（两个Stabilizer支持八个通道） [43] * 发展预测：国内头部厂商如讯畅和新胜推进NPL项目较快，预计2027年上半年送样 [2][30] 2027年NPU试验可能会采用1.6T的方案，但要实现大规模放量，可能需要3.2T的方案 [40] 4. 其他光互联方案与对比 * CPO（共封装光学）：技术上与NPU同源，难度跨度不大 [27] * CPU（可插拔光模块）：主要用于柜外，单模传输距离可达500米 [44] 通常封装在交换机一侧，而NPO则封装在计算机机架这边 [24] * 鲁班系统方案：前期选择正交背板加铜缆方案，但1.6T的AEC成本较高（内部使用台积电3纳米工艺芯片）且功耗大（每条接近40瓦） [2][35] NPO成本明显低于AEC加正交背板，且性能更优，未来可能成为第二代产品的解决方案 [2][36] * OIO/OYO/OBO：OIO和OYO（板载光学）之间没有严格的定义界限 [25] OBO方案目前应用较少，主要因为其可维护性较差 [26] 其他重要内容 1. 供应链与供应商格局 * 芯片供应商：在Driver芯片方面，主要供应商为Marvell，占据最大份额；在TIA芯片方面，Marvell占据最大份额，我们公司占30%左右，其次是ZTE [21] 1.6T TIA目前只有Marvell一家能用 [21] * 光模块供应商：北美市场主要供应商为旭创、新易盛，同时Cloudlet和Coherent也占据一定份额 [10] 国内市场博创和唐兴盛在阿里巴巴和腾讯等客户中LC出货量较大，但高速LC主要集中于北美市场 [10] * 硅光芯片供应链：上游供应商主要有Global Foundry、Tower Jazz和台积电 [47] 国内公司中，旭创已经拥有自己的硅光芯片，新易盛也在进行相关设计，其他公司大多仍处于研究阶段 [48] 2. 技术发展路径与时间线 * 谷歌技术路线：谷歌计划通过硅光技术实现单模200G LC，预计2027年开始量产，并配备DSP [1][9] * 高速模块量产：目前800G LPM模块已量产，1.6T LPM模块预计还需两三年才能成熟 [2][17] * 800G持续需求：2027年高端芯片（如Google V6、V7 TPU和NVIDIA G200、G300）发货量依然很大，这些芯片仍然使用800G光模块进行互联，老一代系统可平滑切换到800G LPO方案 [18][19] * 400G调制器方案：主要有硅光、薄膜铌酸锂和磷化铟三种方案，未来3-5年的光引擎可能会集中在硅光和薄膜铌酸锂这两个方向，但薄膜铌酸锂产业链仍需进一步发展 [38] * 基板材料：现有三种主要材质：陶瓷（氮化铝）、低成本PCB和玻璃基板，玻璃基板性能据称与陶瓷基板相当但成本更低，但尚未达到量产水平 [46] 3. 公司动态与竞争力 * 旭创：与谷歌在LPO方面合作紧密 [12] 与Google在NPO方面合作也进展迅速 [33] 拥有自己的硅光芯片 [48] 研发能力强，能够根据需求快速设计产品 [32] * 新易盛：预计将在2026年向谷歌提供大量LPO产品 [11] 主要集中在英伟达项目中 [33] 也在进行硅光芯片设计 [48] * 天孚科技：作为代工厂，自身缺乏自研能力，产品由NV设计后进行生产 [31] * 光彩星辰：与英伟达没有直接合作 [45]