涉及的公司与行业 * 公司: ASMPT (0522.HK) [1] * 行业: 半导体封装与表面贴装技术 (SMT) 设备 [1][2] --- 核心观点与论据 1. 公司战略与业务评估 * 公司正在评估其表面贴装技术 (SMT) 业务的战略选项，包括剥离、合资、分拆上市等，以将资源重新配置到半导体解决方案业务 [1] * 此举旨在聚焦于竞争较少、增长前景更快的半导体领域 [1] * 根据高盛估计，SMT业务占公司2025年预估收入的44% [2] * 尽管预计SMT业务订单出货比 (Bill to Book ratio) 自2025年第一季度起已恢复至1以上，但该领域的技术进步速度慢于半导体，且内存价格上涨将影响智能手机、电动汽车和消费电子的终端需求 [2] 2. 半导体业务增长驱动力 * 公司的热压焊接 (TCB) 工具业务正受益于内存需求增长和AI计算芯片的进步 [1][3] * TCB工具用于CoWoS芯片键合和高端内存堆叠，ASMPT是主要供应商之一 [3] * 截至2025年第二季度，TCB工具的装机量已超过500台 [3] * 公司在高带宽内存 (HBM) 领域取得快速进展，已从两家主要HBM厂商获得HBM4 TCB工具订单，成为从HBM3E向HBM4迁移的先行者之一 [3] * 用于逻辑芯片-晶圆应用的无助焊剂TCB已通过质量和可靠性最终认证，准备进行量产 [3] * 受计算芯片尺寸增大的推动，用于逻辑芯片-基板应用的TCB将获得坚实订单 [3] 3. 财务预测与估值调整 * 高盛将ASMPT的12个月目标价上调14.8%至90.7港元，基于2027年预估市盈率20.1倍 (此前目标价79.0港元，隐含2027年市盈率17.6倍) [1][12] * 新的目标市盈率与公司自2019年以来的平均交易市盈率一致 [1][12] * 上调市盈率倍数以反映SMT和半导体主流工具的需求复苏，推动公司基本面进入复苏轨道 [12] * 尽管看好先进封装产品的进展，但鉴于估值相对公允，维持“中性”评级 [1][12] * 若ASMPT的先进TCB/混合键合技术获得更广泛采用，观点将转为更积极 [12] 4. 盈利预测修订 * 由于预计公司将为AI驱动的快速技术进步投入更多研发和新增产能，因此上调了运营支出 (opex) 预估 [11] * 随着内存客户转向HBM4量产并尝试在未来世代采用混合键合，预计公司将在TCB、混合键合和共封装光学 (CPO) 工具上维持高水平支出 (2025-26年预估运营费用率维持在30%以上) [11] * 2027年预估运营费用率预计为28.7%，仍远高于AI热潮前 (2020-22年) 23.6%的平均水平 [11] * 因此，2025-27年的净利润预估被修订为-35%/-7%/+1% [11] * 具体财务数据如下 [11][12]： * 2025E 收入: 142.1亿港元 (不变) * 2025E 净利润: 3.05亿港元 (旧估4.68亿港元，下调35%) * 2025E 每股收益: 0.73港元 (旧估1.12港元) * 2026E 收入: 172.99亿港元 (不变) * 2026E 净利润: 15.67亿港元 (旧估16.92亿港元，下调7%) * 2026E 每股收益: 3.76港元 (旧估4.06港元) * 2027E 收入: 195.8亿港元 (不变) * 2027E 净利润: 18.83亿港元 (旧估18.53亿港元，上调2%) * 2027E 每股收益: 4.52港元 (旧估4.50港元) 5. 主要风险 * 上行/下行风险: 1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户需求强于/弱于预期；3) 传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [17] --- 其他重要信息 * 公司宣布评估SMT战略选项后，股价上涨6.5% (同期恒生科技指数上涨0.6%) [1] * 报告发布日期为2026年1月29日收盘后，当时股价为104.20港元，较90.70港元的目标价存在13.0%的下行空间 [20] * 高盛对ASMPT的并购可能性评级为3，代表成为收购目标的可能性较低 (0%-15%) [20][26] * 报告包含大量监管披露、免责声明和评级分布信息，表明其为正规的卖方研究报告 [4][5][22][23][28][29]