纪要涉及的行业或公司 * 行业：AI基础设施（AI基建）、光通信（光）、铜互连（铜）、算力芯片[1] * 公司： * 产品/方案提供商：英伟达（NVIDIA，提及Rubin Ultra、Rubin NVL 144、NVSwitch等产品）[1][2] * 产业链相关公司： * 正交背板：菲利华、东材科技、胜宏科技[3] * CPO（共封装光学）：致尚科技、罗博特科、炬光科技[3] 核心观点和论据 * 核心观点：报告延续“AI基建，光板铜电”框架，对英伟达Rubin Ultra机柜的Scale up（纵向扩展）与Scale out（横向扩展）方案，特别是其CPO（共封装光学）方案进行了梳理和分析[1] * 方案呈现：Rubin ultra NVL 576机柜方案以4个Canister堆叠实现，每个Canister中配置36个Compute tray和9个Switch tray，中部通过正交背板互联[1] * 互联带宽规模： * Rubin ultra的4 die GPU模组单向互联带宽为28.8Tbps[2] * 整机柜144颗GPU模组的总带宽达到4147.2Tbps[2] * Scale up扩展带宽需求：在计算与交换带宽双向对称设计原则下，Scale up扩展时交换侧需提供4147.2Tbps带宽以实现144颗GPU全互联[2] * Scale up带宽实现路径： * Canister内部：Compute tray与Switch tray通过正交背板互联，由6个Switch tray提供36颗14.4Tbps NVSwitch芯片，4个Canister合计提供2073.6Tbps带宽（计算式：14.4Tbps * 6颗 * 6 tray * 4 Canister = 2073.6Tbps）[2] * Canister之间：Switch tray之间通过CPO互联，由3个Switch Tray提供18颗14.4Tbps NVSwitch芯片，以2:1收敛比互联，4个Canister合计提供2073.6Tbps带宽（计算式：14.4Tbps * 6颗 * 3 tray * 4 Canister * 2收敛比 = 2073.6Tbps）[2] * 光引擎使用比例： * Scale up光引擎比例：跨Canister互联对应648颗3.2Tbps光引擎（计算依据：2073.6Tbps / 3.2Tbps = 648），整机柜144颗GPU模组的Scale up光引擎比例为1：4.5[3] * Scale out光引擎比例：Scale out网络中，每张CX10网卡会以CPO形式合封一个3.2Tbps光引擎，整机柜144颗GPU模组的Scale out光引擎比例为1：1[3] * 总光引擎比例：Rubin ultra NVL 576机柜Scale up与Scale out合计的光引擎比例为1:5.5[3] 其他重要内容 * 方案演示与发布：该方案已在2025年3月GTC、2025年5月Computex、2025年10月GTC及2026年1月CES大会中多次演示[2] * 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[4]