纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体封装材料行业，特别是引线框架和键合丝细分领域[1] * 公司：康强电子，一家半导体封装材料厂商[1] 核心观点与论据 业务与市场地位 * 公司业务聚焦于半导体封装用的引线框架和键合丝[1] * 引线框架和键合丝是公司主要产品，公司在国内市场处于领先地位[1] 行业景气度与产品涨价 * 当前封测下游客户景气度高，带动封装材料需求[1] * 封装材料引线框架正在涨价，平均涨幅为11%至18%[1] * 本轮涨价由上游成本传导及企业毛利率修复诉求共同驱动[1] * 台系龙头企业已在第一季度上调价格20%，并预计后续逐季度均会上涨[1] * 公司后续产品价格有望跟随行业趋势上涨[1] * 公司从2月份开始涨价，预计将进一步提升盈利水平[1] 公司经营与财务表现 * 公司2025年第四季度产品稼动率大幅提升[1] * 规模优势带动公司盈利水平快速修复，判断已接近2021年较好水平[1] * 当前公司在手订单旺盛[2] * 公司仅接高毛利、短周期产品的订单，利润释放有望超预期[2] 客户拓展与战略 * 公司顺利导入MPS（NV电源类）客户，主要得益于“China for China”策略[3] * 后续有望逐步释放来自该客户的订单弹性[3] 公司治理与信心 * 公司上市以来首次发布股权激励计划，彰显管理层对业绩拐点的信心[4] 其他重要信息 * 引线框架占半导体封装材料成本的15%至25%[1] * 中国引线框架市场规模超过120亿元人民币[1] * 在技术路线上，冲压工艺与蚀刻工艺的市场比例约为3:1，这两种工艺均为公司主要产品[1]