纪要涉及的行业或公司 * 公司：燕麦科技 [1] * 行业：硅光晶圆测试设备、半导体测试设备（MEMS传感器测试、IC载板测试）、FPC（柔性电路板）测试设备 [1][2][3] 核心观点和论据 * 公司主业（第一曲线）稳健增长，安全边际高 * 公司FPC测试设备业务占据绝对优势，客户覆盖东山、鹏鼎、立讯及旗胜等果链关键FPC厂商 [3] * 在重点客户供应份额超过40%，业内市占率超过30% [3] * 主业增长驱动力：预计2026年iPhone 18的重大创新将引领FPC换代，进而促进测试设备的全面更新迭代 [3] * 公司通过收购进军百亿级硅光测试设备赛道（第三曲线） * 收购新加坡Axis-TEC，其主营硅光晶圆级测试设备及光电耦合设备 [1] * Axis客户包括AMF、博通、捷普等，其硅光测试设备性能居全球TOP3 [1] * 硅光晶圆级测试设备是解决CPO（共封装光学）量产核心瓶颈的关键 [1] * 2025年公司聚焦Axis技术及资源整合，2026年有望放量增长 [1] * 公司半导体测试设备（第二曲线）业绩有望连续倍增 * 市场空间为百亿级 [1] * 公司自研MEMS传感器（含气压、IMU等）及IC载板测试设备 [1] * 设备性能媲美国际龙头，国内供给稀缺性显著，将加速国产替代进程 [1] * 气压传感器测试设备已量产交付 [2] * IMU与IC载板测试设备将于明年显著增长 [2] * 半导体测试设备未来三年业绩有望连续倍增 [3] 其他重要内容 * 公司被定位为“高弹性的硅光晶圆检测设备标的” [1]