行业与公司 * 行业：协同封装光学（CPO）技术、先进封装、高速网络设备（交换机）[1] * 核心公司：英伟达（NVIDIA）[1][3] * 供应链相关公司：台积电（TSMC，2330 TT）、天孚通信（300394 CH）、康宁（Corning，GLW US）、千住（Senko）、富士康精密（Fabrinet，FN US）、安靠（Amkor，AMKR US）、景硕（Unimicron，3037 TT）、T&S Communications（300570 CH）、Lumentum（LITE US）[35][36] 核心观点与论据 * 英伟达CPO产品路线图：公司首款量产CPO产品并非CPO机架系统，而是计划于2025年第三季度开始量产的Quantum 3400 X800 InfiniBand交换机的CPO版本[8][11]。其传统可插拔光模块版本将于2024年底量产[10]。后续计划在2026年推出Spectrum 5 X800以太网交换机的CPO版本[11][12]。 * CPO技术驱动因素：随着SerDes速率提升，传统可插拔光模块方案因铜通道和传输距离导致信号损耗增加[4]。CPO通过将光引擎与计算/交换芯片封装在一起，减少损耗、节省空间并提高集成密度[4][5][29]。 * 首款CPO交换机产品细节： * 产品型号：Quantum 3400 X800 IB 交换机（代号：Taipan）的CPO版本[11][18]。 * 关键规格：4U高度，144个800G MPO端口，总交换容量115.2T，采用全液冷系统[14][15][18]。 * 内部架构：采用四个28.8T交换芯片（代号：Gigoran），每个芯片采用Chiplet设计（由6个小芯片组成），整个封装尺寸为120mm x 120mm[18][19][20]。采用多平面拓扑架构，数据由CX8网卡分割后经四个独立交换平面处理，无需芯片间直接通信[21][22][23][24]。 * 光学集成：每个28.8T交换芯片周围布置18个1.6T光引擎（代号：Sagitta），通过光纤阵列单元（FAU）连接光纤[18][19][20]。共使用72个1.6T光引擎和72个16通道FAU[32][36]。 * 外部光源：面板配备18个外置可插拔激光光源模块（ELS），内含连续波激光芯片[14][15][38]。 * 技术演进方向：当前CPO方案将交换芯片和光引擎封装在同一基板上；下一代计划将两者置于同一中介板上，实现晶圆级CPO（CoW）[25][27]。 * 关键组件供应商与内容价值估算（以单台Quantum 3400 CPO交换机计）： * 交换芯片：4个28.8T芯片，单价约$3,000，总计$12,000[36]。 * 光引擎：72个1.6T光引擎，单价约$500，总计$36,000[36]。封装由Fabrinet负责[35]。 * FAU（光纤阵列单元）：72个16通道FAU，单价约$50，总计$3,600[36]。初期装配由天孚通信负责[35]。 * MPO连接器与光纤：144套，单价约$50，总计$7,200[36]。由康宁独家供应，T&S Communications分包[36]。 * Shuffle Box（光纤重排盒）：16插槽大型分光箱，价值约$3,000[36][38]。由T&S Communications独家供应[36]。 * ELS模块：18个，单价约$1,000，总计$18,000[38]。模块组装由Fabrinet和ONET负责[36]。 * CW激光芯片：每个ELS模块使用8颗300mW CWDFB芯片，单价约$30，单台交换机芯片总价值$4,320[38]。由Lumentum独家供应[36]。 * 封装与基板：EIC和PIC封装采用混合键合工艺，由台积电独家完成[35]；交换机芯片+光引擎封装初期由安靠负责，后续转由台积电负责；封装基板由景硕独家供应[36]。 其他重要信息 * 市场误解澄清：需注意英伟达即将发布的首款CPO产品是交换机，而非更受期待的CPO机架系统[8]。 * 产品开发状态：Quantum 3400 X800 IB交换机的CPO版本开发始于2023年底，并已向客户演示，市场推出确定性较高[11]。 * 供应链动态：不同产品线（InfiniBand vs. 以太网交换机）的供应商存在差异，例如FAU和光引擎插座，在Spectrum 5/6以太网交换机上将引入康宁和千住作为供应商[35]。