纪要涉及的行业或公司 * 全球半导体行业，特别是存储芯片、半导体设备、AI供应链、晶圆代工、芯片设计服务等领域 [2] * 涉及众多上市公司，包括但不限于：台积电 (TSMC)、中芯国际 (SMIC)、华虹半导体、联电 (UMC)、日月光 (ASE)、京元电 (KYEC)、力成、南亚科、华邦电、旺宏、兆易创新、硅力杰、世芯 (Alchip)、智原 (GUC)、创意电子、信骅 (Aspeed)、英伟达 (NVIDIA)、超微 (AMD)、博通 (Broadcom)、美满电子 (Marvell)、应用材料 (AMAT)、东京电子 (TEL)、泛林 (LAM)、科磊 (KLA)、ASML等 [24][25][26][243] 核心观点和论据 行业整体表现与周期 * 半导体子板块表现分化，截至2026年1月29日，年初至今表现最佳的是存储 (241%)、封装基板 (164%) 和网络 (110%)，而EDA (-8%)、PC/NB硬件 (-10%) 和面板 (-3%) 表现落后 [12] * 盈利修正趋势显示，存储 (148%)、封装基板 (82%)、网络 (71%)、云半导体 (70%) 和服务器硬件 (69%) 的盈利预期上调幅度最大 [13] * 逻辑晶圆代工厂的产能利用率在2026年上半年预计为70-80%，尚未完全恢复 [29] * 排除英伟达AI GPU收入后，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10%同比 [31] * 历史上，当库存天数下降时，半导体股票指数会上涨，半导体供应链库存天数在2025年第三季度出现下降 [32] * 存储股价格同比峰值领先于逻辑半导体，是逻辑半导体的领先指标 [33][34] AI半导体需求与供应链 * AI是半导体行业的主要增长驱动力，预计到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1万亿美元 [90][92] * 生成式AI需求正在加速，并扩散到机器人、AI眼镜等不同垂直领域，但智能手机和PC中的边缘AI计算仍有待观察 [24] * 云AI半导体市场规模在2025年可能增长至2350亿美元 [90] * 主要云服务提供商 (CSP) 资本支出强劲，前四大CSP (亚马逊、谷歌、微软、Meta) 在2025年第三季度的资本支出同比增长65% [64] * 摩根士丹利云资本支出追踪器估计，2026年十大上市全球CSP的云资本支出将达到6320亿美元 (不包括主权AI) [94] * 英伟达CEO估计，到2028年全球云资本支出 (包括主权AI) 将达到1万亿美元 [96] * 主要CSP每月处理的Token数量表明，AI推理需求正在增长 [99][101] 晶圆代工与先进封装 (以台积电为核心) * 关键投资论点：无论AI GPU还是AI ASIC胜出，主要代工供应商台积电都将受益 [39] * 台积电2025年第四季度财报电话会显示其资本支出强劲且结构性利润率改善 [42][44] * 台积电的AI半导体收入复合年增长率预计将从2024年到2029年达到60% [49] * 苹果A20处理器预计将在2026年下半年采用台积电N2工艺和WMCM封装 [47] * 台积电2nm工艺的主要客户是苹果，3nm工艺将迎来英伟达Rubin的产能爬坡，4/5nm工艺可能因消费/AI眼镜在2026年获得增长，7nm工艺部分用于分担英伟达4nm AI GPU的生产 [52][53][55][57] * 台积电每节点迁移的能效 (性能每瓦) 可提升15-20% [59] * 台积电A16背面供电解决方案的主要采用者是英伟达 [61] * 鉴于持续的强劲AI需求，台积电可能在2026年将CoWoS产能扩大至每月12.5万片晶圆 [116] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，并预计这一趋势将持续到2026年 [121] * 预计2026年台积电的CoWoS产能分配中，英伟达占60% (87.5万片)，博通占20% (29万片)，超微占8% (11万片) [121] * 2026年AI计算晶圆消耗价值可能高达260亿美元，其中英伟达占多数 [123][125][127] 存储芯片市场动态 * DDR4短缺将持续到2026年下半年 [70][73] * AI存储导致NAND短缺，同时预计NOR闪存供应不足将持续到2026年 [77][79][83] * 2026年HBM消耗量可能高达320亿Gb，英伟达仍将消耗大部分HBM供应 [130][132][134] * 对于传统存储，公司偏好顺序为：华邦电 (首选)、爱普、旺宏、兆易创新、南亚科、力晶积成电子 [69] 半导体设备与材料 * 2026年半导体设备前景取决于洁净室空间和先进封装增长 [19] * 预计2026年全球半导体设备市场同比增长：科磊 (23%)、应用材料 (16%)、泛林 (12%) [20] * 先进封装市场规模预计从2024年的50亿美元增长至2027年的130亿美元，年复合增长率显著 [20] * 中国半导体设备进口增长在2025年10月 (3个月移动平均) 反弹至同比增长17% [204] * 来自荷兰的半导体光刻设备 (主要是DUV工具) 在2025年10月同比增长 [206] 中国半导体与AI * 中国AI：DeepSeek引发了推理AI需求，但问题是国产GPU是否足够 [24] * 中国DeepSeek：推理需求是未来资本支出的关键驱动力，预计前六大公司2026年资本支出同比增长11%至4450亿元人民币 [171] * 中国国产GPU自给率在2024年为34%，预计到2027年将达到50% [185][187] * 预计到2027年，中国本土GPU几乎可以满足中国AI需求，本土GPU收入可能增长至1360亿元人民币，得益于中芯国际的先进制程产能 [189] * 华为昇腾910C与英伟达GB200的比较显示，在某些指标上 (如总内存带宽) 华为方案有优势 [179] * 中国GPU现货价格与美国GPU现货价格存在差异 [212][213] 其他重要观点 * 技术通胀：预计“价格弹性”将影响科技产品需求，晶圆、封测和存储成本上升给芯片设计公司带来更多利润率压力 [24] * AI侵蚀效应：除了需求疲软 (AI取代部分人类工作)，半导体供应链也优先考虑AI半导体而非非AI半导体，例如T-Glass和存储短缺 [24] * 共封装光学 (CPO) 有助于提高数据传输速度并降低功耗 [140][142] * 即使英伟达提供强大的AI GPU，CSP仍然需要定制芯片 [149] * 更多ASIC项目正在路上，根据各CSP的计划 [155] * 半导体分销商中，WT微电子因强大的数据中心业务成为最佳代理 [220] * 预计推理上下文内存存储平台 (ICMS) 将在2026/2027年带来额外1%/13%的NAND消耗 [233][234] 其他重要但可能被忽略的内容 * 报告日期为2026年2月3日，是一份面向未来的预测性研究报告 [5][9] * 报告包含大量详细的估值比较表格，涵盖晶圆代工、存储、封测、IDM、设备、设计服务、Fabless等多个子板块的众多公司，提供了价格、目标价、市值、市盈率、增长率、净资产收益率等关键财务指标 [25][26] * 报告详细列出了AI芯片 (GPU和ASIC) 的CoWoS产能分配、芯片规格、晶圆消耗、HBM需求等供应链量化预测数据 [98][127][134] * 报告提供了具体的公司偏好和评级，例如在AI领域超配台积电 (首选)、中芯国际、信骅、联发科、世芯、智原、京元电、日月光、FOCI、ASMPT、AllRing等，在存储领域超配华邦电 (首选)、群联、南亚科、爱普、兆易创新、旺宏等 [24][69] * 报告包含半导体设备各环节的市场份额数据，例如ASML在光刻环节占90%以上，应用材料在CMP环节占54%，科磊在检测与量测环节占38%等 [10] * 报告末尾附有详细的法律声明、分析师认证、利益冲突披露、评级定义以及摩根士丹利与所覆盖公司之间的业务关系说明 [238][241][243][244][245][246][247][248][249][253][256]