公司信息 * 公司名称: ams OSRAM [2] * 核心业务: 数字光子学，专注于发射器、光学传感器及相关CMOS技术 [12] * 最新交易: 以5.7亿欧元现金将非光学模拟混合信号传感器业务出售给英飞凌 [3] * 交易内容: 包括位置和温度传感器、工业传感器接口ASIC以及医疗计算机热成像传感器，均属于CSA业务部门 [3] * 被出售业务财务数据 (2025年): 年收入约2.2亿欧元，调整后EBITDA约6000万欧元 [3] * 交易涉及资产与人员: 包括约1.3亿欧元的当前净资产，以及约230名员工将转入英飞凌 [3][4] * 交易完成时间: 预计在今年第二季度 [4] * 另一项已宣布交易: 将特种镜头业务出售给Ushio，总收益（含本次交易）达6.7亿欧元 [6] 战略与重组 * 战略转型: 通过出售非核心业务，将公司重新定位为专注于数字光子学的纯业务公司 [5][12] * 交易影响: 出售业务占集团销售额不到7%，调整后EBITDA的10% [5] * 去杠杆化效果: 两项资产出售将使净债务（包括欧司朗少数股权）减少近35% [6] * 目标杠杆率: 低于2倍 [7] * 去杠杆化步骤: 包括偿还2027年可转债、解决Kulim 2工厂问题、以更优条件为2029年优先票据再融资 [6][7] * Kulim 2工厂处置: 仍是明确的首要任务，目前与多个潜在买家进行对话，但尚未接近签署协议 [7][61] * 保留传统汽车灯具业务原因: 1) 优化EBITDA倍数以实现最大去杠杆化效果；2) 该业务已成为稳定的现金牛，有助于偿还债务并为半导体业务增长提供资金 [13] * 转型三阶段: * 2023-2025年: 精简与重新定位 [17] * 2026年: 过渡年，完成两项剥离交易，调整后EBITDA将因出售业务剥离和遗留成本而暂时下降 [17] * 2027年及以后: 增长与现金流生成阶段 [17] 财务状况与目标 * 交易收益: 本次交易5.7亿欧元为净额，交易成本和税负预计很小，因有大量税收亏损结转 [59] * 现金流状况: * 2026年预期: 自由现金流将低于2025年，原因包括EBITDA减少、偿还约1亿美元的大客户预付款、遗留成本及高利息支出 [40][41] * 长期目标: 再融资后，年自由现金流将远高于2亿欧元 [18][20] * 利息支出: * 2026年: 预计在2.5亿至3亿欧元之间，直到2027年能够为优先票据再融资 [18] * 再融资后目标: 降至1.5亿欧元以下 [7][18] * 模拟资产负债表 (交易完成后): * 净债务: 不包括少数股权为8.5亿欧元，包括少数股权为13.5亿欧元 [10] * 调整后EBITDA (2025年模拟): 约5.25亿欧元 [10] * 杠杆率: 不包括少数股权为1.6倍，包括少数股权为2.5倍 [11] * 2030年财务目标 (周期内): * 半导体业务: 收入中高个位数增长，调整后EBITDA利润率达到25%或以上 [19] * 传统汽车灯具业务: 收入大致持平，调整后EBITDA利润率目标13%-15% [19][20] * 集团层面: 资本支出比率最高约为销售额的8%（通常更低），净债务/调整后EBITDA比率低于2倍 [20] 技术与市场地位 * 技术组合: 拥有最广泛的差异化光电技术组合，包括三种不同材料系统的外延、先进发射器芯片和封装、荧光粉、混合信号CMOS技术、光学滤波器和硅通孔技术 [21] * 市场领导地位: 在约80%的半导体收入所代表的细分市场中处于领先地位，在大多数细分市场相对市场份额超过2 [24] * 关键里程碑: 2025年，根据TrendForce数据，在封装LED市场超越日亚化学成为第一，领先优势估计达5000万欧元 [24] * 收入结构: 半导体业务在汽车、工业和消费领域均衡分布，地域上在美洲、欧洲中东非洲和亚太地区健康分布 [24] * 供应链: 具备地缘政治弹性的端到端供应链，在奥地利、德国、马来西亚、新加坡、菲律宾和中国拥有内部制造网络，并在台湾、中国和其他国家有外包合作伙伴 [25] 增长机遇 * 发射器侧机遇: * 高像素矩阵头灯 (EVIYOS): 已积累超过5亿欧元的设计中标额（按预估生命周期价值计算），已发货超100万件，预计年收入将从目前的低千万欧元级别增长到2028年的约1亿欧元 [26][27] * 市场预测: 到2029年，汽车头灯封装和矩阵LED市场规模预计超过10亿美元，预计7000万辆新车将配备自适应矩阵头灯 [27] * 微发射器阵列 (用于AR眼镜): 像素尺寸仅1微米，有望实现日常使用的透视AR眼镜，预计2030年代年收入潜力达数亿欧元 [28][29] * 微发射器阵列 (用于数据中心光互连): 探索用于芯片间光连接的“宽而慢”第二代解决方案，目前处于原型阶段，年收入潜力可能达数千万甚至数亿欧元，取决于提供的系统范围 [30][31] * 传感器侧机遇: * 光谱传感: 目前贡献数亿欧元收入，未来增长受新传感器产品和可折叠智能手机普及推动（预计出货量将以34%的复合年增长率增长至2900万部） [31][32] * 生物传感 (生命体征监测): 正在开发下一代传感器，预计到2030年将带来额外的数千万欧元收入贡献 [32] * 飞行时间距离传感: 处于边缘AI、高级智能设备和机器人技术的交叉点，在机器人领域（包括人形机器人）有高增长预期，到2030年及以后可能成为数千万至数亿欧元的年收入驱动力 [33][34] * 核心业务: 核心半导体业务（汽车LED、近红外发射器、光传感器、工业照明、CMOS ASIC）规模约19亿欧元，以个位数复合年增长率增长，公司在大约70%的收入基础上占据第一的位置 [34] 其他重要信息 * 与英飞凌的代工协议: 公司将在几年内继续为买方提供制造服务，预计在此之后仍将是英飞凌的重要供应商 [4][43] * 协议目的: 实现业务的平稳逐步退出，同时使公司能够扩大自身在增长领域的活动（如EVIYOS、电源管理IC、代工业务），以弥补业务流失 [44][46] * 奥地利工厂 (Premstätten) 影响: 出售的业务约占该工厂产能的20%多，公司计划通过内部增长和新的代工业务来填补产能 [51][54] * 欧洲芯片法案资助: 奥地利政府的资助已按时到位 [8] * 德国养老金优化: 通过更换受托人，释放了大量现金，同时未降低员工养老金计划的安全性 [9] * 现金状况 (截至去年末): 手头现金达15亿欧元 [9] * 付息债务总额: 30亿欧元，净债务（包括欧司朗少数股权份额）为20亿欧元 [9] * 2025年调整后EBITDA: 约6亿欧元 [10] * 下一次沟通: 将于下周公布2025年第四季度及全年业绩 [64]