涉及的公司与行业 * 公司：三星电子、SK海力士、美光、英伟达、博通、谷歌[1][2][7][8] * 行业：半导体行业，特别是高带宽内存（HBM）与人工智能（AI）加速器领域[1][2][8] 核心观点与论据 * 三星HBM4在英伟达的配额仅为约20%，而SK海力士获得约50%以上，美光约20%[1][2] * 配额分配原因：英伟达为确保下半年新款AI加速器Vera Rubin稳定量产，需提前超过六个月分配产量，分配依据包括交易历史、生产能力和通过认证测试的可能性[2] * 三星HBM4的技术领先性：拥有业界最高的性能，工作速率达每秒1.7吉比特，并且是第一个通过质量测试的[1] * 三星份额较低的原因一：自身策略与成本：采用“技术全押”策略，使用4nm代工工艺基底晶片和10nm第6代（1c）DRAM，导致生产成本高于使用12nm工艺和1b DRAM的竞争对手[4][5] * 三星份额较低的原因二：良率与产能限制：1c DRAM良率虽改善但仍不及竞争对手成熟的1b DRAM，较低的良率影响盈利能力，同时1c DRAM产能仅约每月7万片晶圆，占其总DRAM产能的10%，且尖端封装工艺进一步减少了存活芯片数量[6] * 三星份额较低的原因三：盈利考量与业务重心：商品DRAM价格飙升，高盛数据显示今年价格约为每吉字节（GB）10美元，与主流HBM3E 12层产品价格相差不远，且因无需先进封装，其盈利能力据称远高于HBM，因此三星将重心放在更有利可图的商品DRAM业务上是理性选择[7][8] * 英伟达的供应安全考量：从英伟达角度看，将更大份额分配给长期密切合作且拥有最大HBM产能的SK海力士，是确保Vera Rubin加速器HBM4稳定供应的更稳妥选项[8] * 未来份额存在变数：若供应商HBM4性能不足，英伟达无法接受，份额可能调整，例如去年三星HBM3E测试未通过导致份额流向SK海力士和美光，近期有预测因美光交付困难，三星份额可能升至30%[9] 其他重要内容 * 三星HBM4出货里程碑：预计本月开始向英伟达量产并出货HBM4，此为业界首次[1] * HBM3E市场现状：12层产品需求依然强劲，将在今年上半年成为市场主流，三星收到来自博通（与谷歌TPU共同设计）等厂商的大量HBM3E 12层订单[7] * 三星产能扩张计划：已开始扩建平泽厂区第4号厂，预计一年后1c DRAM产能将提升至约每月19万片晶圆[6]