纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体行业，具体涉及芯片设计、制造（代工）、封装测试（封测）以及上游材料领域 [1][2][3] * 公司： * 核心提及公司：士兰微 [1][2] * 建议关注的公司列表： * 代工（重资产）：中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成 [2][3] * 封测（重资产）：长电、通富、华天、甬矽、汇成 [2][3] * 功率半导体：捷捷微电、扬杰科技、士兰微、芯联集成 [2][3] * 设计：新洁能 [3] * 反转高弹性标的：富满微（LED驱动）、民德电子（市值体量最小fab）、气派科技（市值体量最小封测）、康强电子（封测上游材料） [3] 纪要提到的核心观点和论据 * 核心观点：重视半导体行业的“涨价线”投资机会 [1][2][3] * 核心论据： * 直接触发事件：士兰微因贵金属价格上涨导致成本提升，决定自3月1日起对部分产品涨价，涨价产品包括小信号二极管/三极管、沟槽TMBS芯片和MOS [1][2] * 投资逻辑：建议关注重资产标的或偏低端芯片供应商，因其具备“重资产叠加涨价弹性” [2][3] * 细分领域机会：除了已涨价的功率半导体，代工、封测等重资产环节，以及LED驱动、小市值封测及上游材料等细分领域也存在反转高弹性机会 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 * 风险提示：存在涨价幅度不及预期的风险 [4]