涉及的行业与公司 * 行业: PCB（印刷电路板）行业，特别是面向AI服务器/算力基础设施的高端PCB技术领域 * 公司: 鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子 核心观点与论据 * CoWoP技术是PCB板块的确定性方向：在Rubin/Rubin Ultra机柜方案带来的多种PCB新技术路径（如正交背板、铜缆）选择未定、市场信息繁杂的背景下，CoWoP技术方案的落地确定性极强，进度愈发明朗[1][2] * CoWoP技术定义与优势：该技术将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，能减少信号损耗、提升散热效率、省去ABF载板以降低成本并解决载板产能瓶颈[2] * CoWoP技术推进时间表明确：预计2027年底从实验室阶段步入小批量阶段，2028年开始逐步大批量[2] * CoWoP带来巨大的价值量提升：CoWoP方案所用的24层以上SLP（类载板）单位面积价值量有望达到40万元/平米以上，较当前AI服务器所用的HDI和高多层PCB的价格提升近10倍（当前消费电子4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块14-16层SLP为15万元/平米）[3] 其他重要内容 * 市场技术路径存在不确定性：Rubin Ultra机柜的柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论，市场热点短期内也投向CPO技术[1][2] * 多家上市公司已深度布局CoWoP技术： * 鹏鼎控股：凭借mSAP工艺积累，具备量产高阶SLP能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发[3] * 深南电路：借助载板技术积累参与英伟达CoWoP研发，并在行业产能紧缺背景下逐步进入海外算力客户供应链[3] * 兴森科技：载板技术能力优秀，自2025年7月底起深度参与CoWoP技术研发[3] * 其他关注公司：沪电股份（新增3亿美金资本开支投入PCB载板化方向）、胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+）、景旺电子（珠海工厂配备SLP产能，良率爬坡中）[3]