涉及的公司与行业 * 公司：东京电子 (TEL) [1] * 行业：半导体设备 (WFE) [3] 核心观点与论据 * 3QFY26业绩承压但符合预期：第三季度营收5520亿日元，同比下降15.7%，营业利润1161亿日元，同比下降41.8%，净利润1185亿日元，同比下降24.6% [1] * 业绩下滑主因：第三季度为传统淡季，成熟制程业务需求承压，且部分设备订单尚未转为营收 [1] * 4QFY26及全年指引上调：公司预计第四季度营收同比增长3.5%，净利润同比增长32.8% [2] * 全年指引调整：FY26营收预期上调1.3%至24100亿日元，营业利润上调1.2%至5930亿日元，净利润上调12.7%至5500亿日元 [2] * 上调指引原因：客户设备交付期提前可能推动第四季度业绩反弹，同时战略持股出售带来非经常性收益增厚利润，且第四季度设备订单逐步落地 [2][3] 业务拆分详情 * 按部门：第三季度SPE新设备营收3851亿日元，同比下降24.6%，Field Solutions营收1616亿日元，同比增长14.2% [1] * 新设备按应用： * 存储：占比36%，AI服务器需求驱动HBM及通用DRAM投资旺盛，第四季度营收指引1544亿日元 [2] * NAND：占比8%，受季节性影响营收环比下降43%，预计第四季度SSD需求将推动产能利用率上升 [2] * 逻辑/晶圆代工：占比56%，营收环比下降15.4%，预计第四季度先进节点投资加速及先进封装需求将提供支撑 [2] * 按地区：第三季度中国大陆营收环比下滑31%，收入占比32%，中国台湾营收环比下降6.5%，收入占比20% [2] * 中国市场展望：2026年营收预计与上年持平，投资结构预计从2025年以存储为主转为2026年以逻辑为主 [2] 其他重要信息 * 市场展望：预计CY2026年全球半导体设备 (WFE) 市场增长15%以上 [3] * 资本开支与研发：FY26年研发支出指引为2900亿日元，同比增长16.0%，资本开支指引为2400亿日元，同比增长48.2% [3] * 产能建设：宫城3号开发楼和熊本工艺开发楼已完成，宫城创新生产中心预计2027年夏季竣工 [3] * 产品预期：Prober业务FY27销售预期超1000亿日元，Bonder/激光相关工具未来5年累计销售预期超5000亿日元 [3]