行业与公司 * 行业为光通信/光模块行业，具体讨论围绕光模块技术演进、CPO（光电共封装）技术及相关网络架构展开 [1] * 涉及的公司包括光模块龙头公司（如旭创、新易盛）、光器件/芯片公司（如天孚通信）、封装测试公司（如西品、国内封测厂）、交换机/系统集成商（如工业富联）以及晶圆厂（如台积电）等 [14][15][21][22] 核心观点与论据 * 当前光模块行业景气度依然很高：2024年光模块板块业绩预计优于其他板块，龙头公司估值已处于约15倍左右的较低水平 [4]；2025年可插拔光模块需求依然非常紧张，几乎不受CPO影响，核心供应链公司业绩增速仍将非常好，估值可能降至10倍以下 [5]；上游物料（如光衬底）长协周期已锁至2~3年，器件锁至1年以上，光模块未来也可能锁一年，需求旺盛程度高于供给 [6] * CPO/NPO/OBO是未来方向，但放量时间和场景存在争议：技术本身并非新生事物，行业已研发很久 [3]；争议焦点不在于方向，而在于具体放量时间节点和应用场景 [3]；CPO等封装技术变化是光模块从10G、25G、100G、400G、800G演进至1.6T及未来3.2T过程中的一环 [2] * CPO可能首先在新增场景中应用，而非直接替换现有可插拔光模块：分析指出，在类似GB200 NVL576的集群架构中，为连接不同GPU柜组而新增的L2层交换机互联，可能是CPO/光互联的一个重要应用场景 [9][10][11][12][13]；这将是纯增量市场，不影响传统机柜外部的可插拔光模块需求 [13] * CPO大规模量产需解决多个环节的良率与生产效率问题：关键环节包括EIC/PIC制造、封装耦合（影响良率和生产效率）、以及外置光源与光纤阵列单元（FAU）的耦合等 [14][15]；这些环节的进步是跟踪CPO能否放量的重点 [16] * 技术演进是渐进过程，不应简单对立：反对仅凭历史经验或碎片化信息对CPO或可插拔光模块进行非黑即白的判断 [20]；应重点跟踪网络架构变化、技术性能突破（如调制方式、良率提升）以及各供应链环节的准备情况 [17][18][20] * 供应链格局：积累深厚的公司和能帮助量产的厂商均有大机会：在过去十年以上有深厚供应链和技术积累的公司（如旭创、新易盛）在未来有较大机会 [21]；能帮助客户实现新方案规模化量产的公司（如英伟达供应链中的特定厂商）也有很大机会 [22]；未来将是多种方案并存，市场蛋糕巨大，并非零和博弈 [21][23] 其他重要内容 * 市场情绪与认知偏差：近期市场对光模块板块存在争议和技术分歧，甚至出现对立情况 [1]；投资者容易形成碎片化认知和基于“肌肉记忆”的偏见，例如认为CPO就是替换可插拔、或认为国内公司在CPO中没机会等 [7][8] * 客户态度与供应链安全：云服务提供商（CSP）等客户对新技术的态度是平衡和务实的，关键在于技术是否足够好、能否带来增益，以及供应链是否有备份，而非绝对排斥或绑定 [21] * 研究跟踪建议：建议投资者后续重点跟踪各环节的长协订单（Forecast）情况以验证需求 [6][7]；拆分CPO产业链的不同环节，跟踪各环节的进展和物料准备情况，以判断大规模量产的可能性 [16][20] * 技术细节与挑战：传统EML（电吸收调制激光器）加DSP方案面临单通道带宽提升的瓶颈（约45-50 GHz） [17]；CPO中的微环调制等技术在温度敏感性、稳定性方面存在挑战，需搭配定制驱动等来提升性能 [18]；大规模生产不仅需要“能做出来”，还需解决可靠性、成本和生产效率问题 [19]