行业/公司 * 会议主题为AI算力产业链投资机会，涉及行业包括全球及国产算力、光模块/光通信、PCB、电子硬件、电源、燃气轮机等[2][5][8][17][22] * 涉及的公司包括： * 海外科技巨头：Oracle、Google、亚马逊、Meta、微软、苹果、英伟达、AMD、台积电[2][3][8][9][10][12][13][17] * 全球算力产业链：旭创、新易盛、天孚通信、Light（Coherent）、闪迪[6] * 国产算力产业链：寒武纪、海光信息、通富微电、长电科技、中阳光（推测为“中科曙光”或“中际旭创”的简称，待核实）、网宿科技[6][7] * PCB产业链：生益科技、新元股份（疑似“芯原股份”）、腾鼎控股、沪电股份、胜宏科技、中山精密（疑似“东山精密”）、景旺电子、生益电子、中富电路、生能电路[14][15][19][21] * 光学/光模块：蓝特光学[15] * 电源产业链：台达、MPS、伟创力、中富电路[17][18][19][20] * 燃气轮机产业链：三菱、西门子、GE、豪迈、PCC、Howmet、应流股份、万泽股份[22][23][24][25] * 通信/光通信：聚光（疑似“炬光科技”）、至上天府（疑似“中际旭创/天孚通信”组合）、泰晨光（待核实）[34][35] 核心观点与论据 1. 算力进入新一轮周期，资金面担忧缓解 * 核心观点：算力板块经过调整，筹码结构改善，已进入新一轮周期起点[2][5] * 关键论据： * Oracle融资成功：融资250亿美元，申购额达1290亿美元，超募约5倍，显示市场对算力投资的信心[2][3] * 大厂资本开支强劲：谷歌将26年资本开支上修至1750-1800亿美元（约为25年910亿美元的近两倍），亚马逊26年资本开支上修至2000亿美元（较25年1310亿美元增幅超50%）[2][8][9][11] * 现金流担忧缓解：Oracle成功融资证明即使自由现金流为负的公司也能顺利融资，预计Meta、微软、亚马逊等后续融资问题更小[3][4] * 需求真实有效：台积电对客户需求进行数月摸底调查后，确认需求真实，其26年投资可能达560亿美元上限[9][10] 2. AI需求强劲，云厂商投入与收入同步增长 * 核心观点：AI需求非常强劲，云厂商资本开支持续增加，同时AI相关收入已出现明显提振，形成健康循环[8][11][12] * 关键论据： * 亚马逊：AWS云部门同比增长24%，未完成订单达2440亿美元（同比增40%，环比增22%），反映企业客户持续投入意愿；算力供给偏紧，拥有更多产能则增长更快[9][10] * 谷歌：四季度云业务营收177亿美元，同比增长48%，为近4年多最快增长，主要受企业级AI产品需求拉动[11] * 微软：虽未给出26年资本开支预期，但对AI需求展望乐观，表示GPU被抢订一空[12] * 自研芯片进展：亚马逊Trainium芯片（CM3性能比CM2提升40%）产能已被预定，预计今年销量从去年100多万张升至300万张以上；正在研发Trainium 5[10][11] 3. 国产算力存在预期差与机会 * 核心观点：国产算力近期回调较多，但存在认知差和投资机会[6][7] * 关键论据： * 产品竞争力：寒武纪产品在长维度内仍优于华为昇腾910B[6] * 需求旺盛：字节跳动等客户甚至购买5080等显卡，处于供不应求状态[6] * 产能跟踪：产业链跟踪应关注通富微电、长电科技等封测公司，参考意义更大[6] * 看好标的：看好海光信息、中阳光（业务认知差大，未来2-3年明确成长期）[6][7] 4. PCB/硬件技术升级明确，价值量有望大幅提升 * 核心观点：AI服务器、PCB及核心算力硬件方向看好，技术升级将驱动价值量显著提升[13][14] * 关键论据： * 正交背板（AOC）：产业链信息确定将会采用，英伟达正在评估方案，不存在取消或延后[13] * CoWoS封装：明后年上量概率大，若采用将使单机柜计算单元价值量至少翻倍[13] * 需求叠加：正交背板+CoWoS若叠加，2027年GB200单机柜价值量将有非常大提升[14] * 拉货周期：英伟达GB200正在拉货，B100（Rubicon）将于Q1末Q2开始拉货；谷歌、亚马逊新一代ASIC也将于Q1末Q2迎来拉货[14] 5. 电源技术趋势向集成模块演进，带来产业链机会 * 核心观点：三次电源（GPU供电）从分立方案转向集成模块是明确趋势，将带来渗透率与价值量双升[17][18][21] * 关键论据： * 效率优势：GPU单卡功耗达千瓦级，电流千安级，集成模块方案传输路径短，效率更高[17] * 产业趋势：除英伟达外，谷歌、AMD及国内公司均已采用；英伟达从Rubin Ultra（最晚27年底）开始也将考虑采用[17][18] * 价值量提升：集成模块方案价值量比分立方案高2-3倍，且需用到更厚、预埋电感电容的高要求PCB，PCB价值量有1-10倍提升[19] * 供应链机会：中富电路已进入MPS、伟创力、台达等电源模块供应商的PCB供应链，将率先放量[19][20] 6. 燃气轮机需求旺盛，叶片产能是交付瓶颈 * 核心观点：数据中心建设推动燃气轮机需求高增长，涡轮叶片产能紧缺是交付瓶颈，看好叶片环节[22][23][25] * 关键论据： * 订单高增，交付缓慢：三菱1-3季度燃气轮机新签订单1964.3亿日元（同比+67%），但交付仅662.8亿日元（同比+13.7%），Q3交付环比基本无增长，在手订单覆盖年限长[22] * 瓶颈在于叶片：马斯克指出数据中心建设受限于燃气轮机短缺，核心是涡轮叶片产能紧缺[23] * 叶片供应集中：全球叶片供应高度集中，美国PCC和Howmet合计占50%份额，但扩产积极性弱，增量产能优先用于毛利更高的航空发动机（特别是军品）[24] * 国内公司受益：看好国内龙头应流股份；万泽股份近期获西门子能源叶片研发订单，有望复制应流股份成长路径[25] 7. 光通信（CPO/光模块）产业趋势确定，市场空间广阔 * 核心观点：光通信板块短期波动不改长期趋势，Scale-up（柜内互联）将打开巨大增量市场，看好相关公司[26][31][33][35] * 关键论据： * 需求逻辑：AI Agent渗透加速将推动算力需求指数级增长，利好硬件[27][28] * 技术路径：CPO与可插拔方案将长期并存，Scale-up域（柜内）将是光技术主要增量市场[29][30][31] * 市场空间：按Rubin Ultra单机柜配648个3.2T光引擎、28年10万柜出货假设，Scale-up域可带来3600亿元增量市场[32][33] * 公司估值与弹性：旭创（26年预期净利润400亿，市值6000亿，PE 15x）、新易盛（26年预期净利润300亿，市值3900亿，PE 13x）处于估值底部；若在Scale-up市场占据30%份额，可带来约1200亿收入，弹性巨大[32][33] * Scale-out域加速：CPO交换机26年出货预计2-3万台，27年至少10万台，预期大幅上修[34] 其他重要内容 * 国产链催化：春节前后，春晚AI、DeepSeek发布新模型等事件可能对国产算力链形成催化[35] * PCB公司业绩与涨价：生益科技四季度业绩承压因涨价未覆盖成本上涨，但10月已涨价成功，且一季度行业可能继续涨价[15] * 光学元件拓展：蓝特光学业绩超预期，其光模块透镜已放量，并积极布局硅光透镜、棱镜等[15] * 国产AI芯片设计：新元股份（芯原股份）为字节设计ASIC芯片，后续空间大[15] * 通信板块配置建议：建议“大光”（旭创、新易盛）做防守，“小光”（聚光、天孚等）做进攻[35]