财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为24.89亿美元，环比增长4.5% [6] - 第四季度毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点 [6] - 第四季度营业利润为2.99亿美元，EBITDA为14.05亿美元，EBITDA利润率为56.5%，归属于公司利润为1.73亿美元 [6] - 2025年全年营收为93.27亿美元，同比增长16.2% [8] - 2025年全年毛利率为21%，同比提升3个百分点 [8] - 2025年全年营业利润为11.1亿美元，EBITDA为52.56亿美元，EBITDA利润率为56.4%，归属于公司利润为6.85亿美元 [8] - 2025年资本支出为81亿美元 [8] - 截至2025年底，公司总资产523亿美元，其中在手现金119亿美元，总负债173亿美元，其中总债务126亿美元，总权益350亿美元，资产负债率36%，净资产负债率1.9% [9] - 2025年经营活动净现金流为31.94亿美元，投资活动净现金流为-64.95亿美元，融资活动净现金流为26.76亿美元 [10] - 2026年第一季度营收指引为环比持平，毛利率指引为18%至20% [11] - 2026年全年营收增长指引为高于同市场行业平均水平，资本支出指引为与2025年大致持平 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，晶圆出货量和平均销售单价均环比微增 [15] - 第四季度其他收入环比增长64%，主要由于年底MAX产品批量出货 [15] - 按尺寸划分，2025年12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，与去年持平 [18] - 按绝对收入计算，2025年12英寸和8英寸晶圆收入分别同比增长17%和18% [18] - 按应用划分，2025年晶圆收入中，智能手机、计算机与平板、消费电子、连接与物联网、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%、11% [18] - 受益于汽车供应链加速重组及公司过去两年的平台布局，2025年工业与汽车领域的绝对晶圆收入同比增长超过60% [18] - 受益于国家消费刺激政策推动和国际需求增长带动中国出口，2025年消费电子领域的绝对晶圆收入同比增长超过30% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分，2025年来自中国、美洲、欧亚地区的收入占比分别为85%、12%、3%，与去年持平 [18] - 按绝对收入计算，基于产业链重组和整体市场需求增长，2025年来自中国客户的收入同比增长18%，来自海外客户的收入同比增长9% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年半导体行业从“海外设计、海外生产供应国内市场”的模式转向本土化，重组效应贯穿全年 [17] - 模拟产品转换最快，其次是显示驱动、CIS、存储器，然后是MCU、混合信号、逻辑等 [17] - 中国本土无晶圆厂公司抓住机遇在供应链中获得份额 [17] - 公司通过瞄准客户对细分产品的需求、加速产品验证和提升量产规模，在2025年业绩达到新高度，生产和收入规模实现新跨越 [17] - 展望2026年，产业链从海外回流以及国内客户新产品替代海外旧产品的效应将持续，为国内产业链带来持续的增量增长机会 [21] - 由AI驱动的存储芯片强劲需求挤压了手机等其他应用领域的供应，特别是中低端市场，导致这些领域的终端用户公司面临存储芯片供应紧张和价格上涨的双重压力，进而导致代工厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储和中高端应用相关的订单在增加 [21] - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分市场的技术储备和领先优势，结合客户的产品布局，在当前行业发展周期中仍处于有利地位 [21] - 公司将积极应对紧迫的市场需求，以推动2026年收入持续增长 [21] - 公司过去几年加大投资并加速产能扩张，2025年增加了约5万片12英寸产能，2026年将继续扩产 [23] - 由于外部因素影响，公司提前采购了一些关键设备，但配套设备可能尚未采购，这种时间差导致已采购的设备今年可能无法形成生产线，预计到今年年底，月产能将比去年底增加约4万片12英寸等效晶圆 [23] - 为积极抓住本土制造机遇，公司保持了高水平投资，这推动了收入快速增长，但也给毛利率带来了较高的折旧压力 [23] - 随着新工厂投产并开始折旧，公司2026年总折旧预计同比增长约30% [23] - 为应对折旧压力，公司将专注于内部优化，努力保持高利用率，并通过运营提升提高成本效率 [23] - 从当前运营管理角度看，影响毛利率变化的核心因素是单位收入折旧的增加 [23] - 公司始终专注于客户服务和市场需求，扎实推进高质量产能建设，促进产业链协同发展，通过提升新质生产力降本增效，抓住当前市场机遇，推动公司长期可持续发展，为股东创造长期价值 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第四季度虽然是传统淡季，但表现依然强劲 [15] - 在季度内增加1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率保持在95.7%，整体8英寸利用率超过100%，整体12英寸接近满载，主要由于行业重组和迭代效应持续 [16] - 第四季度毛利率环比下降主要因为折旧增加 [16] - 2025年底月产能为105.9万片标准逻辑8英寸等效晶圆，较上年底增加约11.1万片 [19] - 2025年总出货量约为970万片晶圆，年化产能利用率同比提升8个百分点至93.5% [19] - 存储宏观周期对行业和代工领域的影响在11月的业绩电话会上已讨论过 [21] 其他重要信息 - 公司成立25周年，对参与、支持和推动本土集成电路产业链上下游全面发展比以往任何时候都更有信心 [24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于AI对边缘计算和MCU需求的影响，以及DC-DC、BCD等工艺的供应瓶颈和HBM相关技术 [28] - 回答: 管理层讨论了AI驱动需求对供应链的影响，特别是在BCD、CIS、LCD驱动等细分市场的定位和优势，并提及了HBM（高带宽存储器）相关的后端封装和尺寸问题 [28] 问题: 关于各技术平台（如BCD、CIS、LCD驱动）的收入贡献和增长展望，以及2026年资本支出计划 [29] - 回答: 管理层确认BCD、CIS、LCD驱动是核心增长平台 [29] - 回答: 2026年资本支出预计与2025年大致持平，约为80亿美元左右，具体取决于设备交付情况，2025年资本支出为81亿美元，折旧预计在2026年同比增长约30% [30] 问题: 关于各技术节点（如BCD、AMOLED驱动、CIS、MCU等）的产能分配和利用率 [31] - 回答: 管理层提到各技术平台的产能分配情况，并指出整体产能利用率保持在95%-96%的高位 [31] 问题: 关于2025年和2026年的长期协议（LTA）情况，以及存储市场动态对代工业务的影响 [32] - 回答: 管理层提及长期协议覆盖了30%-60%-90%的产能 [32] - 回答: 讨论了存储市场（如NAND Flash、DRAM、HBM）的供需动态，指出AI对HBM的强劲需求造成了供应链瓶颈，并影响了其他领域（如逻辑代工）的产能，这种“双重打击”使得HBM成为瓶颈，其制造过程（如TSV硅通孔）消耗了大量晶圆产能 [33]