纪要涉及的公司与行业 * 公司：聚和材料 [1] * 行业：光伏银浆、光伏无银化（贱金属浆料）、半导体空白掩模版 [1][2] 核心观点与论据 公司业务与市场地位 * 公司在光伏银浆领域龙头地位稳固，整体市占率接近35% [1] * 公司全球化能力突出，在泰国拥有银浆产能，海外浆料市占率达80%+ [1] * 公司在美国市场取得了专利交叉授权，并有TOPCon相关浆料出货 [1] 光伏无银化进展 * 公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，第二代产品有望进一步加速铜浆推广 [1] * 公司的银镍浆方案同样受到客户较高关注度 [1] * 行业层面，除隆基、晶科外，近期阿特斯、天合、弘元绿能等企业亦加速无银化进展 [1] * 聚和材料的贱金属浆料有望逐步释放利润 [1] 半导体空白掩模版业务 * 公司收购空白掩模版的整体收购流程计划在3月31日前完成，交割先决条件包括取得国内外相关政府批准，目前国内ODI审批流程仍需时间 [2] * 在半导体自主可控要求助推下，国内厂商正以DUV空白掩模版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩模版国产替代进程 [2] * 聚和材料H股招股说明书提到，2024年空白掩模版市场为29亿元，预计2029年将增至76亿元 [2] * 按照50% 市占率，30% 净利率测算，该业务利润可达10亿+ [2] 其他重要信息 * 空白掩膜版是半导体核心上游原材料，市场集中度极高，日本占比80%左右，把控高端市场 [2] * 我国实现该原材料自主可控意义重大，后续大概率加速 [2]