行业与公司 * 涉及的行业为半导体设备与材料行业，具体聚焦于先进封装环节[1] * 涉及的公司为即将上市的盛合晶微，以及半导体设备供应商中微公司、北方华创[2] 核心观点与论据 * 核心观点：盛合晶微的上市和募资扩产，将成为半导体设备行业的催化剂[1][2] * 核心论据：先进封装工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试）与前道晶圆制造工艺重叠，其扩产将直接拉动相关设备需求[1][2] * 预期影响：有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性发展机遇[1][2] 其他重要内容 * 投资建议：相关设备供应商被重点推荐[1][2] * 具体标的：在设备供应商中明确提到了中微公司（刻蚀设备）和北方华创（刻蚀、薄膜沉积等设备）[2]