纪要涉及的行业或公司 * 行业：国产算力板块，具体涉及晶圆制造、国产ASIC（专用集成电路）、先进封装及相关设备材料[1][2][3] * 公司： * 晶圆厂：未具名公司（提及Q4业绩）[1][2] * 国产ASIC：未具名公司（提及上市后持续跟踪）[3] * 先进封装：盛合晶微（拟IPO）、长电科技、通富微电、甬矽电子、未具名公司（其子公司星辰技术）[3] 核心观点和论据 * 晶圆厂观点：一家特定晶圆厂公司当前是值得配置的国产算力核心标的[1][2] * 论据1：公司Q4收入取得亮眼的环比增长，超出此前市场悲观预期[1][2] * 论据2：公司股价已深度回调[1][2] * 论据3：未来存在成熟制程涨价和先进制程扩产等多重催化因素[1][2] * 国产ASIC观点：一家特定国产ASIC公司是兼具胜率与赔率的核心推荐标的[3] * 论据1：公司为字节跳动进行的首期流片顺利，且预计将上修整个产品生命周期的出货量[3] * 论据2：公司一季度新签订单将保持高速增长，为全年业绩带来极高确定性[3] * 先进封装观点：盛合晶微IPO有望带动板块估值重构，高端算力封装将成为核心瓶颈，相关公司及设备材料将受益[3] * 论据1：盛合晶微作为科创板稀缺的高端封测标的，将于2月24日进行IPO审议[3] * 论据2：高端算力封装是继前道制造外的又一核心瓶颈环节[3] * 论据3：建议关注国产封装龙头及新兴厂商，同时先进封装所需的设备材料也将从行业扩产中充分受益[3] 其他重要内容 * 研究跟踪：研究团队对提及的国产ASIC公司自上市以来持续跟踪，并每两周组织专家更新产业动态[3] * 业绩风险提示：提及的晶圆厂公司Q4毛利率与少数股东权益两项指标不及预期[1][2]