公司：聚和材料 * 银浆业务龙头地位稳固：公司整体市占率接近35%[1] * 无银化技术布局领先：公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货[1]；第二代产品有望进一步加速铜浆推广[1]；银镍浆方案同样受到客户较高关注度[1] * 全球化与海外市场优势显著：在泰国拥有银浆产能[2]；海外浆料市占率达80%以上[2]；美国市场此前取得了专利交叉授权[2]；已有TOPCon相关浆料出货[2] * 积极拓展半导体材料业务：公司收购空白掩模版的整体收购流程计划在3月31日前完成[2]；H股招股说明书提到，预计空白掩模版业务在2029年将贡献10亿+利润（基于2024年29亿元市场、2029年增至76亿元，按50%市占率及30%净利率测算）[2] 行业：光伏银浆及半导体材料 * 光伏行业无银化进程加速：除了隆基、晶科外，近期阿特斯、天合、弘元绿能等企业亦加速无银化进展[1][2]；聚和材料等公司的贱金属浆料有望逐步释放利润[1][2] * 半导体材料国产替代加速：在半导体自主可控要求的助推下，国内厂商正以DUV空白掩模版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩模版国产替代进程[2]；我国实现原材料自主可控意义重大，后续大概率加速[4] * 半导体空白掩模版市场格局集中：市场集中度极高，日本占比80%左右，把控高端市场[3]