关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：半导体晶圆代工行业 [2] * 公司：中芯国际 [1] 核心财务与运营表现 * 25Q4营收24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超出公司给出的环比持平至增长2%的指引上限 [1] * 25Q4归母净利润1.73亿美元，同比增长60.7%，环比下降9.9% [1] * 25Q4毛利率19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.8个百分点，但高于公司18%至20%指引的中值 [1] * 25Q4少数股东权益0.31亿美元，同比大幅下降81.3%，环比下降75.3%，占净利润比例为15% [1] * 25Q4产能利用率（稼动率）为95.7%，同比提升10.2个百分点，环比微降0.1个百分点，在传统淡季仍维持高位 [2] 资本开支与未来指引 * 2025年资本开支为81亿美元，超出市场原预期（与2024年的73亿美元持平） [2] * 2026年资本开支预计与2025年的81亿美元大致持平 [2] * 公司给出26Q1营收指引为环比持平，毛利率指引为18%至20% [2] * 公司指引2026年全年营收增幅预计将高于可比同业的平均值 [2] 市场观点与行业动态 * 25Q4智能手机业务占公司晶圆收入比重为21.5%，环比持平，缓解了市场对存储涨价挤压其下游业务的担忧 [2] * 公司认为2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [2] * 公司认为2026年产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2] * 当前行业基本面稳健，AI带动相关领域强劲增长，工业汽车领域需求提升 [2] * 随着本土晶圆代工崛起，更多晶圆带动需求回流 [2] 风险提示 * 行业景气度不及预期 [3] * 技术进展不及预期 [3]