涉及的行业与公司 * 行业：亚洲科技硬件，具体为印刷电路板及其上游材料行业，重点聚焦人工智能服务器带来的需求增长 [1] * 公司：报告重点覆盖并给出评级的三家公司为欣兴电子、揖斐电和味之素 [6][7][8] * 其他提及的公司：报告广泛提及了PCB产业链上的多家公司，包括但不限于沪电股份、深南电路、生益科技、南亚电路板、三星电机、景硕科技、TTM、ISU PETASYS、斗山、EMC、三井金属、日东纺等 [3][4][5][13][15] 核心观点与论据 * AI驱动PCB产业链强劲增长：AI服务器需求正推动PCB供应链的强劲营收增长，例如英伟达驱动的HDI需求和亚马逊的PCB订单，支撑了深南电路、生益科技、金像电子等在2024年实现50-100%的营收增长（基于市场共识预期）[4][31] * ABF载板供应集中，中国在多层PCB等领域关键：ABF载板供应仍集中在台湾、韩国和日本，而中国凭借规模、资本投入和环境合规性，在多层PCB、HDI和材料领域扮演关键角色 [3] * AI相关产品目前享有高利润率，但未来扩张空间可能收窄：大多数AI PCB和CCL公司在去年实现了显著的毛利率扩张，范围从约1个百分点到14个百分点不等 [5][58] * 欣兴电子看涨情景：在基本情景之外，报告提出了欣兴电子的看涨情景，预测其2025-27年营收和每股收益复合年增长率分别为25%和117%，目标价上看约新台币400元，隐含约15%上行空间 [6][68][72] * 揖斐电受益于英伟达平台升级与EMIB-T潜在机会：揖斐电是高端ABF载板的最大厂商，在英伟达关键客户中占据80%以上的市场份额 [101] * 味之素凭借ABF薄膜垄断地位深度受益：ABF薄膜业务占味之素营业利润的近三分之一，该公司在该领域拥有约95%的市场份额，构成了坚实的护城河 [8][15][132] 其他重要内容 * 资本支出密集，厂商积极扩产：PCB行业是资本密集型行业，为抓住AI需求，许多公司宣布了2026-27年的新一轮融资扩产计划 [45] * 上游材料供应紧张可能持续：材料供应商也在扩大规模，但T玻璃等关键上游投入的短缺可能持续 [48] * 英伟达Rubin平台设计变更带来新机会：英伟达的Rubin平台（预计2026年下半年量产）转向无电缆互连设计，有利于高端多层PCB、HDI和先进材料供应商 [32] * 服务器市场敞口高的公司往往产生更强的投资回报率：例如EMC、金像电子和沪电股份等公司倾向于产生更强的投资回报率 [21][22] * 对2026年及以后的利润率展望趋于谨慎：报告对2026年主要AI PCB厂商的进一步毛利率增长持谨慎态度，因竞争加剧、海外产能爬坡较慢以及折旧上升 [5][58] * 风险提示：报告也指出了相关公司的下行风险，包括竞争对手激进的ABF产能扩张、HDI良率恢复慢于预期、宏观经济压力以及地缘政治供应链风险等 [163][164]