行业与公司 * 行业：半导体先进封装行业[1] * 公司：盛合晶微、长电科技、通富微电、永新电子、精测电子、惠伦股份、佰维存储、华为升腾、寒武纪、海光、中芯国际、中芯南方、台积电、日月光、安靠[1][2][11][12] 核心观点与论据 * AI算力需求是核心驱动力：AI和HPC驱动的算力需求持续爆发，推动对先进封装技术的需求，以实现高密度互联、提高系统带宽和能效[1][2] * 先进封装市场高速增长：全球先进封装市场规模2024年约为460亿美元，同比增长19%，预计到2030年将超过794亿美元[1][2] * 技术方案持续演进：主流方案正从CoWoS S演进到CoWoS L，后者在保留硅优势的同时具备更大灵活性和扩展性，是未来趋势之一[1][4] * 国产替代迎来关键机遇：2026年是国产先进封装需求元年，也是国产高级别2.5D/3D封装元年[1][6] 国内厂商在关键技术（如2.5D/3D Triplet）上取得阶段性突破，并完成部分客户导入验证[1][3] * 国产算力芯片同步发展：华为升腾、寒武纪、海光等厂商在推理及训练场景上已取得实质性进展，可满足国内主流需求[1][6] 中国同步发展制程与先进封装[5] * 产能瓶颈与转移：台积电CoWoS先进封装产能长期短缺，部分产能已外放到日月光、安靠等公司[1][2] * 国内封装市场格局：国内传统封装市场占有率已超过20%[1][7] 先进封装被视为弯道超车的重要方向[1][7] * 盛合晶微是行业龙头：盛合晶微是国内CoWoS先进封装龙头企业[1][8] 其2022-2024年营收复合增长率位居全球前十[1] 12寸WL CSP和2.5D封装业务收入规模均排名国内第一[1][8] * 盛合晶微财务表现：2025年上半年实现营收31.78亿元，归母净利润4.35亿元，扣非净利润4.22亿元[9] 2.5D业务营收占比达56%[2][10] * 其他国内厂商具备潜力：长电科技、通富微电、永新电子、精测电子等企业具备较强技术积累，与客户深度合作，有望受益于国产算力需求落地[2][11] * 传统封装价格提升：近期传统封装价格普遍上涨约10%，有望提升相关公司毛利率[2][11] 其他重要内容 * 盛合晶微上市进程：公司已申请IPO，预计在春节后第一周上会审核，2月24日将接受上市委审批[2][8] * 盛合晶微业务构成：主要从事中段硅片加工和晶圆级封装业务，2025年上半年中段硅片加工占比31%，其他晶圆级封装占比12%[2][10] * 盛合晶微技术平台：主要技术平台包括Smart POS、POP以及Smart POS AIP，并正在开发3D技术方案[2][10] * 盛合晶微产能状况：截至2024年底，公司成为中国12寸邦定产能最大的企业[9] 2025年上半年稼动率为63%，随着供应链改善及稼动率提升，净利润预计将持续增长[9] * 先进封装技术定义：2.5D封装通过中介层实现芯片高密度互联，3D封装通过垂直集成实现更短距离、更高带宽立体集成，HBM本质是一种3D封装[4] * 国内制造进展：中芯国际、中芯南方等企业正在加速突破主流消费级及高算力领域制程工艺[1][5] 从2026年起，中芯南方产量提升将带动国内封测厂出货量增加[1][6] * 当前发展瓶颈：先进封装技术面临材料、热管理和良率控制等瓶颈[7] 目前瓶颈转向高级别封测环节，CoWoS S良率已接近台积电水平，CoWoS L正处于良率爬升过程[6] * 量产时间预期：预计2026年Q2或Q3部分头部厂商可达到量产良率水平[6]