HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-12 18:02

财务数据和关键指标变化 - 第四季度业绩:2025年第四季度销售收入达到创纪录的6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [3][7];毛利率为13%,同比提升1.6个百分点,环比下降0.5个百分点 [3][8];运营费用为1.302亿美元,同比增长17.7%,环比增长29.6% [8];其他净收入为3410万美元,而2024年第四季度为净损失4050万美元 [8];净亏损为1870万美元,同比收窄80.6%,但环比亏损扩大159.9% [9];归属于母公司股东的净利润为1750万美元,而2024年第四季度为亏损2520万美元,2025年第三季度为盈利2570万美元 [9];基本每股收益为0.01美元,年化净资产收益率为1.2% [9] - 全年业绩:2025年全年销售收入为24.021亿美元,同比增长19.9% [17];毛利率为11.8%,同比提升1.6个百分点 [18];运营费用为4.256亿美元,同比增长7.9% [18];其他净收入为5420万美元,同比增长146.4% [18];年度亏损为1.108亿美元,同比收窄21.1% [18];归属于母公司股东的净利润为5400万美元,同比下降5.6% [18];基本每股收益为0.032美元,净资产收益率为0.9% [19] - 现金流与资本开支:第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元,同比下降29.5%,环比增长33.6% [12];资本开支为6.335亿美元,其中12英寸产线5.59亿美元,8英寸产线7450万美元 [12];投资活动产生的其他现金流为6170万美元 [13];融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - 资产负债表:截至2025年12月31日,现金及现金等价物为41.96亿美元,较2025年9月30日的39.047亿美元增加 [14];物业、厂房及设备为66.76亿美元,较2025年9月30日的61.62亿美元增加 [15];带息银行借款为31.908亿美元,较2025年9月30日的23.975亿美元增加 [16];总资产增至144.538亿美元,总负债增至52.895亿美元 [17];负债率从2025年9月30日的28%上升至2025年12月31日的36.6% [17] - 业绩展望:公司预计2026年第一季度收入将在6.5亿至6.6亿美元之间,毛利率预计在13%至15%之间 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分:嵌入式非易失性存储器收入1.802亿美元,同比增长31.3% [11];独立非易失性存储器收入5660万美元,同比增长22.9% [11];功率分立器件收入1.689亿美元,同比增长2.4% [11];逻辑与射频收入8040万美元,同比增长19.2% [11];模拟与电源管理IC收入1.738亿美元,同比增长40.7% [11] - 业务增长驱动力:嵌入式非易失性存储器增长主要由MCU和智能汽车IC需求推动 [11];独立非易失性存储器增长主要由闪存产品需求推动 [11];功率分立器件增长主要由通用MOSFET产品需求推动 [11];逻辑与射频增长主要由CIS产品需求推动 [11];模拟与电源管理IC增长主要由其他电源管理IC产品需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地域划分:来自中国的收入为5.393亿美元,占总收入的81.8%,同比增长19.6% [10];来自北美的收入为7280万美元,同比增长51.3% [10];来自亚洲其他地区的收入为2840万美元,同比增长9.1% [10];来自欧洲的收入为19.3亿美元,同比增长35.6% [10] - 地域增长驱动力:中国收入增长主要由电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求推动 [10];北美收入增长主要由电源管理IC和MCU产品需求推动 [10];欧洲收入增长主要由MCU和IGBT产品需求推动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 产能扩张与战略收购:公司持续推进产能扩张战略,无锡第二条12英寸生产线(Fab Nine)一期产能建设超预期完成,上海12英寸制造基地(Fab Five)收购按计划推进 [4];收购Fab Five(12英寸厂,拥有55纳米和40纳米特色工艺)为公司增加了约4万片/月的产能,并有利于优化不同特色工艺在全部产能中的分配,提升研发效率和降低整体制造成本 [22][23] - 技术平台与市场定位:公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级特色工艺平台,并深化与国内外战略客户的合作 [5];华虹在特色工艺领域是国内领先的晶圆代工厂,许多技术平台在国内处于第一,在国际上也具有很强竞争力 [47][48] - 行业供需与定价策略:管理层认为,由于AI驱动半导体市场整体增长,以及部分逻辑产能转向存储,对以逻辑代工为主的华虹而言总体是积极的 [25][26];在供应趋紧的背景下,公司有机会提高价格,2025年已针对部分领域进行了结构性提价,预计2026年在12英寸方面仍有提价空间,8英寸提价空间可能有限 [26][27] - 未来增长驱动力:从终端市场看,AI相关产品、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源等领域都在增长 [32][33];从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU预计将是未来强劲增长领域,分立功率器件增长将更稳定,逻辑与射频、独立存储器(NOR闪存)也有望实现较快增长 [33][34][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场环境:全球半导体市场在AI需求和相关产品推动下,叠加国内市场引领的消费需求复苏,公司全年保持满载运营,平均产能利用率达106%,处于代工行业领先水平 [4];AI相关需求横跨公司多个技术平台,其中电源管理领域增长尤为强劲 [32] - 存储周期看法:管理层认为存储历来存在繁荣与萧条周期,尽管此次受AI驱动可能使繁荣期更长,但最终仍会进入周期;短期内(2026年)未见放缓迹象,但一两年后可能开始平复 [37];当前高企的DRAM价格对消费电子市场有一定抑制作用,可能延长产品更新周期,但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] - 成本与供应链:原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著,部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多地使用成本更优的国产材料所抵消 [44][45] - 产能利用率因素:产能利用率受技术竞争力和定价两大因素影响 [47];公司受益于国际客户(尤其是欧洲和美国的公司)的“中国为中国”战略,这些客户将部分原在海外制造的产品转移到中国生产,而华虹因其技术优势和规模稳定性,常被视为首选合作伙伴 [48][49] 其他重要信息 - Fab Nine项目进展:Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至2025年底已支出略超50亿美元,预计剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成,部分可能延续至2027年 [55][56];Fab Nine A预计在2026年上半年达到峰值产能 [57] - 未来产能规划:Fab Nine B(填满Fab Nine剩余另一半厂房)计划在2026年春节后(3月)开始实际工程建设,预计2026年10月左右开始设备搬入,主要支出将在2027年,目标是在不到两年内完成产能建设 [57][59][60];预计2026年资本开支将略有下降,2027年将显著上升 [61] - 设备国产化率:随着国内设备产业能力逐年提升,公司在新项目(如Fab Nine B)中预计会采购更高比例的国产设备,采购决策将基于技术和商业上的最佳选择 [69] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 收购华力(Fab Five)除了贡献收入和利润外,对华虹有哪些战略意义?未来如何利用这些成果加速增长? [21] - 回答: 收购增加了约4万片/月的12英寸产能,且已有客户在生产中,扩大了公司规模 [22];有利于优化不同特色工艺在所有制造产能中的分布,从而提升研发效率和降低整体制造成本,是一项将加速公司收入和盈利能力增长的战略收购 [23] 问题: 如何看待今年8英寸和12英寸成熟制程代工业务的供需关系?部分代工厂退出8英寸业务或将12英寸厂出售给存储厂商的影响?对华虹ASP(平均售价)有何影响?如何看待今年ASP趋势? [24] - 回答: 如果仅是所有权变更而未实际减少产能,对供需影响不大;部分逻辑产能转向存储会减少逻辑侧供应,这对以逻辑代工为主的华虹总体是积极的 [25];在AI驱动半导体市场增长的背景下,供应趋紧给公司提供了提价机会,2025年已进行结构性提价,预计2026年12英寸仍有提价空间,8英寸空间可能有限 [26][27] 问题: 本季度产能利用率略有下降的原因是什么?不同平台间是否存在不均衡?产能能否在不同平台间快速重新分配? [29] - 回答: 变化很小,主要原因是Fab Nine快速上线产能时,设备安装、产能上线与订单加载之间存在典型的时间滞后,这在快速爬坡的晶圆厂中是常见情况 [30] 问题: AI相关产品对公司未来收入增长的驱动作用有多大?在国产化趋势下,哪些产品类别受益最大?能否提供优先级排序? [31] - 回答: AI相关产品横跨多个技术平台,其中电源管理领域增长强劲 [32];从终端市场看,AI、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源都在增长 [33];从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU将是两大增长最快的领域,分立功率器件增长更稳定但仍为第三大平台,逻辑与射频、独立存储器(NOR闪存)也有望较快增长 [33][34][35] 问题: 如何看待当前存储周期的可持续性?对华虹有何影响?将采取什么措施? [37] - 回答: 存储历来存在周期,此次受AI驱动繁荣期可能更长,但最终仍会进入周期;短期内(2026年)未见放缓迹象 [37];高DRAM价格对消费电子市场有抑制作用,可能延长产品更新周期,但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] 问题: 考虑到原材料成本上升,如何看待产品涨价的可持续性? [43] - 回答: 原材料成本上涨传导至晶圆厂的材料成本,但总体来看对公司成本结构影响不显著,部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多使用国产材料所抵消 [44][45] 问题: 如何看待当前行业周期?部分12英寸代工厂尚未满产,公司是否可能因提价导致客户订单转移? [46] - 回答: 产能利用率受技术竞争力和定价影响 [47];华虹在特色工艺领域技术领先,是国内首选代工厂 [48];受益于国际客户的“中国为中国”战略,将生产转移到中国,华虹因其技术优势和稳定性常被选为首选合作伙伴 [48][49] 问题: Fab Nine当前状态?2025年资本开支18亿美元,较2024年略有下降,2026年资本开支应如何预测?下一阶段扩张(Fab Nine B)何时启动? [54] - 回答: Fab Nine A总投资67亿美元,截至2025年底已支出略超50亿美元,剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成 [55][56];Fab Nine B计划2026年3月启动工程建设,预计2026年10月左右设备搬入,主要支出在2027年,目标在不到两年内完成产能建设 [57][59][60];2026年资本开支将略有下降,2027年将显著上升 [61] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A? [65][66][68] - 回答: 是的,随着国内设备产业能力提升,公司在Fab Nine B项目上预计会采购更高比例的国产设备,采购决策基于技术和商业上的最佳选择 [69]