财务数据和关键指标变化 - 第一季度业绩：公司第一季度营收为70亿美元，处于指引区间上限，同比下降2% [17] - 中国市场表现：第一季度中国市场营收同比下降7%，占半导体设备与AGS合并销售额的27%，占总销售额的30% [17] - 盈利能力： - 非GAAP毛利率为49.1%，比预期中点高出70个基点，同比增长20个基点 [17] - 非GAAP营业利润同比下降4%至21亿美元 [17] - 非GAAP每股收益为2.38美元，处于指引区间顶部，与去年同期持平 [17] - 运营费用：第一季度非GAAP运营费用为13.4亿美元，符合预期，同比增长2%；研发投资增长8%，但被行政管理费用削减所大致抵消 [17] - 现金流与资本分配：第一季度经营活动产生的现金流为16.9亿美元，自由现金流为10亿美元；向股东分配了7.02亿美元现金股息和股票回购；过去一年，公司将超过85%的自由现金流分配给了股东 [20][21] - 第二季度指引：预计公司营收为76.5亿美元±5亿美元，环比增长约9%；预计非GAAP每股收益为2.64美元±0.20美元；预计非GAAP毛利率将提升至约49.3%；预计非GAAP运营费用约为14.15亿美元；非GAAP税率预计约为11% [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体系统业务： - 第一季度营收为51.4亿美元，超出预期，其中DRAM营收创纪录，但同比下降8% [19] - 非GAAP毛利率增长100个基点至54%以上，非GAAP营业利润率下降80个基点至32.9% [19] - 第二季度营收指引约为58亿美元 [22] - 应用全球服务业务： - 第一季度营收创纪录，达15.6亿美元，超出预期，同比增长15% [19] - 非GAAP毛利率增长210个基点，非GAAP营业利润率增长320个基点 [20] - 第二季度营收指引约为16亿美元 [22] - 公司预计该业务未来将以低双位数或更好的速度增长 [62] - 显示与其他业务：第二季度其他业务营收指引约为2.5亿美元 [22] - 流程诊断与控制业务：公司的冷场发射电子束技术业务预计本日历年营收将翻倍，超过10亿美元，是2026年增长最快的业务之一 [9] - 组织架构调整：从第一季度开始，200毫米系统业务从应用全球服务部门转移至半导体系统部门；公司支持成本现在完全分配给各业务部门；显示业务业绩现在计入“其他”类别 [18][19] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球半导体行业：由于人工智能采用加速，公司认为全球半导体行业收入可能在2026年达到1万亿美元，比之前的预测提前数年 [4][14] - 晶圆厂设备市场： - 公司预计其半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%，且需求分布偏向下半年 [5][27] - 增长最快的细分市场是领先逻辑、高带宽内存DRAM和先进封装，预计在2026、2027及未来几年都将如此 [27] - NAND设备需求在2026年预计将温和增长，占晶圆厂设备支出的比例将保持在10%以下 [8][30] - ICAPS市场的晶圆厂设备支出预计将同比持平，全球和中国市场皆如此 [9][30] - 中国市场：ICAPS晶圆厂设备支出预计将同比持平，与全球趋势一致 [30][40] - 具体市场动态： - 领先逻辑：客户正在增加FinFET节点产能，同时提升全环绕栅极节点产能 [6] - DRAM：客户正在积极增加6F²节点产能，同时开发下一代DRAM器件架构；人工智能计算推动了对高带宽内存的强劲需求，其芯片尺寸更大，每比特产出所需的晶圆开工量是标准DRAM的3-4倍 [7] - 先进封装：2026年增长最快的细分市场预计是高带宽内存和3D小芯片堆叠 [8][30] - 数据中心与人工智能：目前超过20%的领先制程晶圆开工用于数据中心；预计数据中心消耗的晶圆开工量将在2026年超过个人电脑，并在2029年超过智能手机 [75] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略核心：公司的战略是专注于技术拐点的创新，将研发资源集中于开发高价值解决方案，以实现主要的器件架构转型 [9] - 市场领导地位： - 在领先逻辑领域，公司是排名第一的工艺设备供应商，在材料沉积、改性、处理以及导体刻蚀和电子束技术方面具有强大领导地位 [7] - 在存储领域，公司是排名第一的工艺设备供应商，在DRAM领域是材料沉积（用于布线和图形化）、导体刻蚀和电子束技术的明确领导者 [8] - 在先进封装领域，公司整体市场占有率第一，在高带宽内存和3D小芯片堆叠领域具有很高的市场份额 [8][30] - 产品创新：2026年计划推出十几款新产品，包括三款用于先进逻辑和DRAM的产品 [10] - 合作创新：公司宣布了与三星电子的首个EPIC共同开发协议；EPIC平台旨在支持与客户和研发合作伙伴进行高速共同创新 [11] - 服务业务：随着客户大规模量产复杂新器件，对公司先进服务的需求正在加速，推动服务业务实现两位数增长 [11] - 产能与供应链：过去几年，公司系统制造产能几乎翻倍，并加强了供应链运营；为满足增长计划，公司库存同比增加了近5亿美元 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能驱动增长：人工智能计算投资的加速正在推动前所未有的半导体、半导体制造产能和研发支出；人工智能正处于一个临界点，其性能和成本的改进转化为实际应用，为用户带来显著的生产力提升和投资回报 [4] - 行业前景：基于与客户的长期能见度，公司预计强劲的增长势头将持续到2027年 [5][27] - 需求制约因素：客户洁净室空间的可用性是制约投资速度的关键因素 [5][27]；2026年领先逻辑和DRAM的增长受限于洁净室空间 [50] - 客户动态：最大客户提供了更长的长期能见度，以确保公司为其产能爬坡准备好运营能力和服务支持 [6]；领先代工逻辑和DRAM产能基本饱和，价格已上涨 [15] - 长期趋势：管理层认为，人工智能数据中心的需求是一个将持续较长时间的重大浪潮，客户正在谈论极高的复合年增长率 [51] 其他重要信息 - 合规事项：GAAP业绩中包含了与出口管制合规事项相关的2.525亿美元应计费用；美国司法部和证券交易委员会已结束对此事的调查，未采取执法行动；公司已就与美国商务部工业和安全局达成的和解发布了新闻稿并提交了8-K表格 [18] - EPIC中心：公司正在硅谷建设EPIC研发中心，资本投资有所增加 [21]；EPIC平台将于2026年下半年投入使用 [14] - 服务创新：公司有超过30,000个工艺腔体连接到AIX服务器，响应时间加快了30% [12]；主要分销中心已实现自动化，配备了先进的人工智能机器人系统 [12] - 库存与产能：公司库存天数目前约为153天，预计不会大幅增加；过去一年增加了5亿美元库存以应对更大的产出计划 [101]；公司在制造能力方面仍有显著提升空间 [66] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备市场增长预期和公司增长驱动因素 [26] - 公司不提供晶圆厂设备市场指引，但预计自身半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%，且下半年需求更强劲；增长主要由人工智能驱动，特别是在领先代工逻辑、DRAM和先进封装领域；公司在这些高增长市场拥有排名第一的工艺设备地位，并有望扩大份额 [27][28][31] - 在领先代工逻辑领域，公司排名第一，预计将在全环绕栅极和布线领域获得超过50%的服务市场份额；在DRAM领域，公司在标准DRAM、高带宽内存DRAM和高带宽内存封装领域均排名第一；在先进封装领域整体排名第一，其中高带宽内存和3D小芯片堆叠是2026年增长最快的部分 [28][30] 问题: 关于当前周期中的毛利率展望 [32] - 自现任CEO上任以来，毛利率已提升700个基点，目前处于25年来的最高水平；公司相信其战略能持续增加为客户创造的价值，并分享这部分价值 [32] - 公司拥有强大的高价值产品管线，并通过EPIC平台将共同创新提升到新水平，这将改善研发生产率、价值共享和产品被设计采用的能力 [33] - 随着公司帮助客户交付更有价值的晶圆、芯片和封装技术，公司将通过销售更多高价值系统和服务来分享所创造的价值 [34] - 投资者应注意，本季度披露中分别列出了设备业务和服务业务的毛利率，设备业务毛利率约为54%，预计随着产品组合转向更高价值产品，该指标将继续改善 [35] 问题: 关于ICAPS晶圆厂设备支出展望，特别是中国市场的演变 [39] - 上一季度公司预计2026年ICAPS晶圆厂设备支出会略有下降，但现在预计将总体持平，全球和中国市场皆如此；长期来看，ICAPS半导体市场预计将以中高个位数增长，远低于由人工智能数据中心增长驱动的市场 [40] 问题: 关于先进封装市场的量化增长及其在公司整体增长中的贡献 [41] - 2026年先进封装晶圆厂设备支出正在增长，特别是在高带宽内存和3D小芯片堆叠领域，公司在这两个市场占有率第一且份额很高；展望未来，公司的封装业务预计将继续引领行业，并在未来多年保持高复合年增长率 [42][43] 问题: 关于实现超过20%设备增长的具体轨迹和2026年下半年加速的驱动因素 [46][71] - 公司确认2026日历年增长超过20%，且下半年更高；第二季度指引已给出，但未提供具体季度路径 [47][48] - 2026年的增长主要受洁净室空间限制，特别是在领先逻辑和DRAM领域；客户已宣布了更多新工厂项目，2027年将有多个工厂投产，因此预计2027年也将是非常强劲的一年 [50][51][52] - 2026年下半年的加速主要是由DRAM和领先逻辑的洁净室空间可用性推动的 [71] 问题: 关于晶圆厂设备资本密集度以及公司价值获取和毛利率提升的潜力 [55][58] - 晶圆厂设备资本密集度已增长至约15%，但由于终端市场增长率出现显著分化，旧的增长框架（逻辑、ICAPS、内存各占三分之一）已不适用；公司专注于在最大和增长最快的市场取胜 [56][57] - 公司多年来一直投资于为人工智能数据中心赋能的市场，并处于强势地位，能够为客户带来高价值解决方案，并分享所创造的价值，这支持了公司对未来持续提升毛利率的信心 [58][59] 问题: 关于应用全球服务业务增长前景及历史增长率 [80] - 第一季度AGS业务同比增长15%，第二季度指引显示同比增长约12%-13%；公司对该业务未来保持低双位数或更好的增长有信心，这基于不断增长的装机量、新产品推出以及高续约率的经常性收入 [62][63] - 历史增长率受到贸易限制导致部分客户流失的影响；当前季度的高利用率可能带来超过低双位数的增长 [84] - 服务创新管线，如连接AIX服务器的腔体和人工智能赋能软件，将支持AGS业务未来更快增长 [85] 问题: 关于流程诊断与控制业务的增长动力和规模 [86] - PDC业务是2026年增长最快的业务之一，但未提供具体营收数字；公司在电子束技术方面具有领导地位，这对于客户加速学习周期至关重要；预计2026年增长率将是应用材料所有业务中最快的之一，并且这一高增长率将在2027年及以后持续 [87][88] 问题: 关于2026-2027年领先逻辑与DRAM的相对增长率排序 [91] - 公司难以对两者进行排序，因为需求受到工厂可用性的制约；公司将业务分为增长较慢的（NAND、ICAPS）和增长较快的（领先逻辑、DRAM、先进封装）两组，后者的增长动力均来自人工智能，增长率相近 [92][93] 问题: 关于2026年下半年毛利率走势以及中国业务的影响 [94] - 预计毛利率将有温和改善，存在顺风和逆风因素：顺风是增长超过20%的半导体业务（毛利率较高）占比提升；逆风是预计持平的中国业务占比下降，以及客户组合变化；预计全年毛利率改善进程将非常缓慢 [95] 问题: 关于节点升级与新建产能带来的机会差异 [97] - 在DRAM领域，大部分投资是新建产能；在NAND领域，投资主要是转换和升级，公司在该领域参与份额较小 [98] - 高带宽内存DRAM需要3-4倍于标准DRAM的晶圆开工量，以及堆叠芯片数量的增加，是DRAM业务的强大驱动力 [99] 问题: 关于库存水平和工作资本变化 [101] - 目前库存天数约为153天，预计不会大幅增加；过去一年增加了5亿美元库存以应对更大的产出计划，但随着营收每季度增长，库存天数预计将保持在该区间附近 [101] 问题: 关于运营费用展望 [106] - 第一季度运营费用控制严格，同比增长不大；第二季度运营费用预计环比增长约6%，用于资助整个产品组合的增长项目，包括与EPIC实验室相关的早期项目；预计运营费用的增长将慢于营收增长 [106] 问题: 关于系统业务毛利率水平及未来展望 [107] - 系统业务毛利率约为54%（第一季度实际为54.5%）；预计随着产品组合持续转向更高价值的产品，毛利率长期来看有机会继续提升，但短期内会受客户组合变化的逆风影响 [108] 问题: 关于在DRAM 4F²节点维持市场份额的信心以及NAND产能增加预期 [112] - 公司在DRAM市场份额过去十年显著增长，这是其最强的业务；公司有信心在6F²节点增长份额，并在4F²节点继续保持强势地位 [113] - NAND晶圆产出多年来未增加，预计2026年大部分需求将通过技术升级来满足，而非新增产能 [114]