财务数据和关键指标变化 - 2026财年第一季度营收为70亿美元，处于指引区间上限，同比下降2% [19] - 非GAAP毛利率为49.1%，比预期中点高70个基点，同比增长20个基点 [19] - 非GAAP运营费用为13.4亿美元，符合预期，同比增长2%，其中研发投资增长8%，但被一般及行政开支削减所部分抵消 [20] - 非GAAP营业利润为21亿美元，同比下降4% [20] - 非GAAP每股收益为2.38美元，处于指引区间顶部，与去年同期持平 [20] - 第一季度产生16.9亿美元运营现金流，自由现金流为10亿美元，其中包括对EPIC研发中心和系统制造能力扩张的资本投资 [23] - 向股东分配了7.02亿美元现金股息和股票回购，过去一年将超过85%的自由现金流分配给股东 [23] - 公司库存同比增加了近5亿美元，以应对不断增长的客户建设计划，目前库存天数约为153天 [18][103] - 第二季度营收指引为76.5亿美元±5亿美元，环比增长约9%，非GAAP每股收益指引为2.64美元±0.20美元 [23] - 第二季度非GAAP毛利率预计将增至约49.3%，非GAAP运营费用预计约为14.15亿美元，非GAAP税率预计约为11% [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体系统业务：第一季度营收为51.4亿美元，超出预期，同比下降8%，其中DRAM营收创下纪录 [22] - 半导体系统业务非GAAP毛利率增长100个基点至54%以上，非GAAP营业利润率下降80个基点至32.9% [22] - 第二季度半导体系统业务营收指引约为58亿美元 [24] - 应用全球服务业务：第一季度营收创纪录，达15.6亿美元，超出预期，同比增长15% [22] - AGS业务非GAAP毛利率增长210个基点，非GAAP营业利润率增长320个基点 [22] - 第二季度AGS业务营收指引约为16亿美元 [24] - 公司拥有超过55,000台的庞大装机量，预计每年增长5%以上，AGS业务三分之二的收入来自合同，平均合同期限2.9年，续约率达90% [66] - 其他业务：第二季度营收指引约为2.5亿美元 [24] - 工艺诊断与控制业务：是2026年增长最快的业务之一，其独特的冷场发射电子束技术营收预计将在本日历年翻倍，超过10亿美元 [11][90] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场：第一季度营收同比下降7%，占半导体设备和AGS总销售额的27%，占总销售额的30% [19] - 预计2026年全球及中国的ICAPS市场晶圆厂设备支出将大致持平 [11][42] - 全球半导体行业：随着人工智能采用加速，预计2026年行业收入可能达到1万亿美元，比之前的预测提前数年 [7][16] - 晶圆厂设备市场：公司预计其半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%，且增长态势将延续至2027年 [7][30] - 需求分布预计偏向2026年下半年，客户洁净室空间的可获得性是制约投资速度的关键因素 [7][30] - 增长最快的WFE细分市场是先进逻辑、DRAM和先进封装 [30] - 先进逻辑：客户正在同时增加FinFET节点产能并提升环绕栅极节点产能，公司是该领域排名第一的工艺设备供应商 [8][9] - DRAM：客户正在积极增加6F²节点产能，同时开发下一代DRAM器件架构 [9] - 人工智能计算推动了对高带宽内存的显著需求，其芯片尺寸更大，每交付单位比特所需的晶圆开工量是标准DRAM的3-4倍 [9] - HBM堆叠中的芯片数量预计将从目前的12个增加到16个，未来将达到20个或更多，这进一步增加了对晶圆开工和先进封装的需求 [9] - 公司是当前内存领域排名第一的工艺设备供应商，在DRAM的材料沉积、导体蚀刻和电子束技术方面处于领先地位 [10] - 先进封装：预计2026年增长最快的细分市场是HBM和3D小芯片堆叠，公司在这两个领域均拥有很高的市场份额 [10][32] - NAND：预计2026年设备需求将温和增长，预计NAND将占晶圆厂设备支出的不到10% [10][32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是专注于技术拐点的创新，将研发资源集中于开发高价值解决方案，以推动主要的器件架构拐点 [11] - 通过专注于实现数据中心人工智能计算的最快增长价值池，特别是在先进逻辑、DRAM和先进封装领域，来推动可持续的价值获取和利润率扩张 [34] - 公司拥有广泛的下一代产品管线，2026年计划推出十几款新产品，包括本周早些时候宣布的三款用于先进逻辑和DRAM的产品 [12] - 新产品包括：Viva自由基处理系统、Sym3 Z Magnum蚀刻平台变体、以及Spectral ALD系统 [12][13] - 本周宣布了与三星电子的首个EPIC共同开发协议，EPIC平台旨在支持与客户和研发合作伙伴进行高速共同创新 [14] - EPIC平台将为芯片制造商提供更早接触公司研发组合的机会，加速学习周期和下一代技术向大批量制造的转移 [14] - 对于公司而言，EPIC将提供更好的多节点可见性以指导研发投资，同时提高研发生产率、价值共享以及产品和服务技术的被设计采用能力 [14][35] - 随着客户在大批量制造中提升复杂新器件的产能，对先进服务的需求正在加速，支持服务业务实现两位数增长 [14] - 公司推出了专有的AIX软件能力，目前有超过30,000个工艺腔体连接到AIX服务器，响应时间加快了30% [15] - 公司已将所有主要分销中心自动化，配备了先进的人工智能机器人系统，显著提高了零件交付速度和准确性以及库存优化 [15] - 公司已将近几年系统制造能力翻倍，并加强了供应链运营，给予直接供应商更长的需求可见性 [18] - 公司是先进逻辑、DRAM和先进封装领域最大的工艺设备供应商，确保有能力支持客户是首要任务 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能正处于一个临界点，其性能和成本的改进转化为现实世界的应用，为用户带来显著的生产力提升和投资回报 [5] - 构建人工智能基础设施的竞赛正在推动对半导体、半导体制造产能以及研发的前所未有的支出 [5] - 人工智能数据中心性能和成本的改进直接影响人工智能的采用率，通过提高每秒生成的令牌数量和降低以能源消耗为主的总拥有成本，使更多人工智能应用在经济上变得可行 [8] - 对更高性能和更节能的人工智能计算的需求正在重塑半导体行业投资，并推动公司在先进逻辑、HBM DRAM和先进封装领域的高速增长 [8] - 公司最大的客户正在提供更长的长期可见性，以确保公司为其产能提升准备好运营能力和服务支持，基于此可见性，预计强劲的增长势头将延续至2027年 [7][17] - 行业动态积极：云服务提供商计划资本支出水平提高，所有器件类型的半导体工厂利用率都在上升，先进逻辑和DRAM产能基本满载且价格上涨 [17] - 人工智能数据中心的需求是一个将持续较长时间的显著浪潮，数据中心在消耗先进逻辑晶圆开工方面将超过个人电脑，并最终在2029年超过智能手机 [53][77] - 传统的非人工智能数据中心组件增长率在10%至20%之间，而人工智能相关组件的增长率在30%至40%之间 [78] - 晶圆厂设备强度已增长至约15%，但由于终端市场增长率出现显著分化，旧的增长框架（逻辑、ICAPS、内存各占三分之一）已不适用，需要新的增长框架 [58][59] - 在先进逻辑领域，公司有望在环绕栅极和布线（包括背面供电）领域获得超过50%的服务市场份额 [31] - 在DRAM领域，公司在标准DRAM、HBM DRAM和HBM封装方面排名第一，并有望在6F²和4F²节点上继续扩大份额 [31][115] - 在先进封装领域整体排名第一，封装业务将在2026年及未来几年成为高增长业务 [31][32] - 毛利率自CEO上任以来已提高700个基点，达到25年来的最高水平，公司有信心通过创造和分享价值来持续推动利润率增长 [34][61] 其他重要信息 - 从2026财年第一季度开始，公司的200毫米系统业务已从应用全球服务部门转移到半导体系统部门 [21] - 先前反映在“公司及其他”中的企业支持成本现已全部分配给各业务部门，显示业务业绩现在包含在“其他”中 [22] - 第一季度GAAP业绩中包含了与出口管制合规事项相关的2.525亿美元应计费用，美国司法部和证券交易委员会已结束对此事的调查且未采取执法行动，公司已与美国商务部工业与安全局达成和解 [21] - 公司宣布了2026年大师班系列的首场活动，计划于4月8日太平洋时间上午9点举办关于晶体管和布线的网络直播 [4] - 计划在SEMICON West期间举办两场特别活动：10月12日下午在硅谷新EPIC中心举办投资者开放日活动，以及10月13日上午在旧金山举办投资者早餐会 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年晶圆厂设备市场增长预期和公司增长驱动因素 [29] - 公司不提供WFE指引，但预计其半导体设备业务在2026日历年将增长超过20%，且下半年权重较高，洁净室容量有限制约了增长速度，这意味着2027年也将是强劲的一年 [30] - 人工智能是业务驱动力，节能计算由先进逻辑、DRAM和先进封装实现，这些将是2026、2027及未来几年增长最快的WFE细分市场 [30] - 公司在所有这些高增长市场都拥有强大的第一工艺设备地位，并有望扩大领导地位和份额 [31] - 在先进逻辑领域，公司排名第一，有望在环绕栅极和布线领域获得超过50%的服务市场份额，并在沉积、导体蚀刻和封装领域排名第一 [31] - 在DRAM领域，公司在标准DRAM、HBM DRAM和HBM封装方面排名第一，HBM晶圆需求增长是因为客户需要多启动3-4倍晶圆来交付相同比特数，公司在布线和图案化的材料沉积方面领先，导体蚀刻和电子束业务增长迅速 [31] - 在先进封装领域整体排名第一，2026年增长最快的细分市场是HBM和3D小芯片堆叠，公司在这两个领域份额很高 [32] - NAND和ICAPS支出受人工智能高性能计算驱动较少，预计NAND今年增长但较慢，占WFE总额不到10%，ICAPS市场今年将持平 [32] 问题: 关于毛利率前景，考虑到销量增长、基于价值的定价以及客户下游利润率改善 [34] - 公司毛利率自CEO上任以来已提高700个基点，达到25年来最高水平，公司相信正在采取正确行动，可持续增加为客户创造的价值，并与客户分享价值 [34] - 战略是专注于技术拐点的创新，瞄准实现数据中心人工智能计算的最快增长价值池，即先进逻辑、DRAM和先进封装，这些是公司具有明确领导地位、能够推动强劲营收和利润增长的WFE细分市场 [34] - 公司拥有更高价值产品的强大管线，并通过EPIC平台将高速共同创新提升到新水平，EPIC使公司能获得更好的多节点可见性以指导研发投资，同时提高研发生产率、价值共享以及产品和服务技术的被设计采用能力 [35] - 公司不仅在工艺设备上创新，还通过电子束和AIX人工智能软件平台加速学习周期，更快地将创新推向市场 [36] - 随着帮助客户向其客户交付更有价值的晶圆、芯片和封装技术，公司将通过销售更多高价值系统和服务来分享所创造的价值 [36] - 投资者可在本季度披露中看到设备和服务的毛利率，设备业务毛利率约为54%，预计随着产品组合转向更高价值产品，可以继续改善 [37] 问题: 关于ICAPS市场展望的变化，特别是中国从预期下降到持平 [41] - 上一季度预计2026年将是强劲的一年，由人工智能驱动的市场引领，这仍然是公司的观点 [42] - 此前认为中国和ICAPS WFE今年会略有下降，特别是由于持续的产能消化，但现在看到ICAPS在全球和中国都大致持平 [42] - 公司仍然相信，从长期看，ICAPS半导体市场将以中高个位数增长，这显著低于由人工智能数据中心增长驱动的市场 [42] 问题: 关于先进封装市场的量化展望及其在公司20%增长目标中的贡献 [43] - 今年先进封装WFE支出在HBM和3D小芯片堆叠领域增加，公司在这两个市场排名第一且份额很高 [44] - 展望未来，为了实现人工智能节能计算，客户希望使用尽可能大的新封装基板来连接更多GPU、内存和高速IO，以实现更高性能和更低功耗，未来几年将有新基板和新架构的创新投入生产 [44] - 预计公司的封装业务将继续引领行业，并在未来多年保持高复合年增长率 [45] 问题: 关于实现超过20%设备增长的具体轨迹和下半年增长动力 [48] - 确认了超过20%的日历年增长目标，并指出下半年会更高，已提供第二季度指引，但未提供具体季度轨迹 [49] - 今年的增长受到先进逻辑和DRAM领域洁净室容量的制约，但好消息是公司已上调今年展望，客户今年在DRAM和先进逻辑领域增加了比一季度前计划更多的产能 [51] - 客户已用尽大部分可用空间，但2027年将有多家新工厂投产，因此预计产能将继续逐季增加，明年仍将处于受限状态 [51][52] - 人工智能数据中心需求是一个将持续较长时间的显著浪潮，客户谈论的是极高的复合年增长率，数据中心在消耗晶圆开工方面将超过个人电脑并最终超过智能手机，因此预计2027年也将是非常强劲的一年 [53][54] 问题: 关于晶圆厂设备强度是否仍为15%，以及行业收入加速增长的影响 [57] - WFE强度已增长至约15%左右，但公司的重点是确保在最大和增长最快的市场中表现出色 [58] - 由于人工智能数据中心增长，半导体行业增长比预期更早到来，增长最快的设备市场是先进逻辑、DRAM和先进封装，因为它们实现了节能的人工智能数据中心性能，这是公司多年来投资创造强大领导地位的领域 [58] - 长期的构成模型已与过去不同，过去是先进逻辑、ICAPS、内存各占三分之一，但现在终端市场增长率出现显著分化，需要新的增长框架，先进逻辑和DRAM在总组合中的占比将显著大于ICAPS和其他内存细分市场 [59] 问题: 关于市场扩张是否必然带来价值获取和毛利率提升 [60] - 公司的重点是为客户创造非常高价值的解决方案，人工智能是所有人将新架构推向市场的竞赛，在那些实现人工智能数据中心的细分领域，公司处于非常有利的地位，能够为客户带来非常高价值的解决方案，并将在未来分享价值 [60] - 公司过去多年推动了利润率增长，非常有信心能够持续推动未来的利润率增长 [61] 问题: 关于业务重组后AGS业务的增长情况，以及200毫米设备业务规模 [65] - 业务重组将200毫米业务从服务部门转移到设备部门，在第一季度财报和新闻稿中提供了重述数据 [65] - AGS业务第一季度同比增长15%，第二季度指引显示同比增长约12%-13%，预计未来将以低双位数或更好的速度增长 [65] - AGS业务基于超过55,000台的装机量，预计每年增长5%以上，公司正在AGS推出新产品，包括AIX产品，对该业务充满信心，其收入全部为经常性收入，三分之二来自合同，平均合同期限2.9年，续约率90% [66] - 服务业务的现金盈利能力足以支付股息 [66] 问题: 关于系统制造能力翻倍的具体含义和产能上限 [67] - 公司已预留了可用空间，现已建成部分以帮助应对当前的产能提升，并且还有更多预留空间可用，因此可以轻松地扩展到更高水平 [68] - 真正的挑战在于与大约2,000家供应商合作，公司正努力给予供应商强烈的需求信号，并与客户合作获得两年可见性及具体的物料清单，以便供应商有尽可能长的准备时间 [68] - 与客户的讨论不仅涉及洁净室容量，还包括供应链、训练有素的服务工程师等，这些方面的可见性已显著改善 [70] 问题: 关于推动2026年下半年加速增长的具体因素 [74] - 下半年的加速增长主要是由于DRAM和先进逻辑领域的洁净室容量可用性，客户已能够提高今年的预期，并且本季度宣布了许多新的工厂项目，全球工厂项目数量每个季度都在增加 [74] - 明年DRAM和先进逻辑领域有多家工厂计划投产，客户正尽可能加快进度 [75] 问题: 关于目前及去年数据中心和人工智能驱动的WFE占比 [76] - 近期，超过20%的先进逻辑晶圆开工用于数据中心，这一比例显然已经上升，因为数据中心增长快得多 [77] - 今年，从消耗先进逻辑晶圆开工的角度看，数据中心将超过个人电脑，并预计在2029年超过智能手机 [77] - 传统数据中心组件（机架、文件服务器等）增长率在10%至20%之间，而人工智能相关组件增长率在30%至40%之间，这总体上带来了超过20%的增长率 [78] 问题: 关于AGS业务增长能否持续高于历史10%-12%的复合年增长率 [83] - AGS业务第一季度同比增长15%，所有动态因素（装机量增长、新产品数量增长、产品价值增长）都是叠加的，这使得该业务通常比半导体业务增长更快 [84] - 历史上由于贸易限制失去了一些客户，略微抑制了增长率，因此当展望预测时，对低双位数增长有信心，但也会围绕该水平波动，在高利用率季度可能表现更好 [86] - 对服务创新管线感到兴奋，超过30,000个工艺腔体连接到AIX服务器，这使公司能够为客户提供更有价值的服务并提高服务工程师生产率，随着客户提升复杂新工厂的产能，AGS业务未来有很好的机会实现更快增长 [87] 问题: 关于工艺诊断与控制业务的需求驱动因素和营收规模展望 [88] - PDC是2026年增长最快的业务之一，公司在电子束技术和成像方面领先，这对于客户驱动更快学习速率、以更高速度将创新推向市场非常重要 [90] - 今年的增长率将是应用材料公司所有业务中最快的