纪要涉及的行业或公司 * 行业：锂电铜箔、电子电路铜箔、载体铜箔（应用于算力、存储领域）[1] * 公司：德福科技[1] 核心观点和论据 * 核心投资逻辑：公司迎来涨价拐点，并卡位下一代（NG）技术 报告认为公司处于产品涨价的拐点，并在下一代高端铜箔技术（如rtf+hvlp）上拥有双重卡位优势[1] * 锂电铜箔业务：产能明确，盈利随涨价弹性大 * 公司锂电铜箔产能为15.5万吨[1] * 预计2025年产品结构中，40%的单吨净利润为2300元，60%的单吨净利润为1000-1500元[1] * 预计今年产品将继续涨价，保守按单吨涨价1000元（实际可能更高）测算，该部分业务利润将达到3.9亿元[1] * 电子电路铜箔业务：高端产品占比快速提升，驱动利润增长 * 公司电子电路铜箔产能为4万吨[1] * 预计2025年高端产品rtf+hvlp出货占比为10%，2026年将提升至至少20%以上[1] * 预计2026年rtf+hvlp出货量（供应生益、松下、台光）为10400吨[1] * 考虑rtf+hvlp产品单吨涨价10000元，普通铜箔单吨涨价3000元，该业务整体利润预计为6.55亿元[1] * 载体铜箔业务：受益于先进封装与存储扩产 * 公司目前已进入CX（推测为某先进封装厂商）供应链[1] * 未来将受益于CX的存储扩产计划[1] * 假设该业务产能开出四分之一，预计利润为1.5亿元[1] * 盈利预测与目标市值：成长空间明确 * 综合各业务，预计公司2026年整体利润合计为11.95亿元[1] * 基于此，给予公司2026年内目标市值360亿元，对比当前有80%以上上涨空间[1] * 预计2027年整体利润为17亿元，目标市值看到500亿元[1] * 公司发展前景：不利因素消除，全面拥抱算力与存储时代 * 公司当前面临的不利因素已经消除[2] * 公司同时服务于两大客户阵营：左手是NV（生益、台光），右手是Google（松下），全面拥抱算力与存储时代[2] * 公司本部的高端铜箔产品hvlp3+4已开始放量[2] 其他重要内容 * 报告来源与性质：该内容为东北证券计算机行业团队发布的公司推荐报告摘要[1]