涉及的行业或公司 * 行业：人工智能芯片（AI芯片）行业、半导体产业、先进制造业[1] * 公司：华为（及其海思/昇腾系列）、鸿蒙终端生态[1] 核心观点和论据 * 核心观点：深圳发布的“人工智能+”行动计划，表面是普适性扶持，实则战略意图明确，旨在确立并扶持华为在国产AI芯片领域的核心主导地位[1] * 核心论据：政策技术路线与华为高度重合，文件重点部署的AI终端SoC主控芯片、14nm以下车规级智驾芯片、存算一体新型架构，与华为海思昇腾系列、麒麟车规芯片、昇腾310/910异构计算布局高度吻合[1] * 核心论据：政策对“面向AI手机、AI眼镜、智能机器人”的表述，被认为几乎是为鸿蒙终端生态量身定制[1] * 核心论据：深圳本土同时具备全栈自研、量产交付、终端闭环能力的企业，被认为唯华为一家[1] * 核心观点：官方对华为的背书已从定性走向定量，政策落地进入预算执行阶段[2] * 核心论据：深圳发改委已明确“昇腾910系列达国际主流水平”[2] * 核心论据：光明科学城1.55亿元智算项目招标明确要求“以昇腾910C为核心架构、拒绝进口替代品”[2] * 核心观点：华为昇腾芯片产业链正从“可用”走向“好用”[2] * 核心论据：昇腾910C实测FP16算力达800TFLOPS，推理性能接近英伟达A100的80%[2] * 核心论据：昇腾全栈打通了CANN异构计算架构和MindSpore框架[2] * 核心观点：深圳采取以终端应用倒逼芯片迭代的策略，有利于释放昇腾规模商用潜力[3] * 核心论据：华为昇腾被认为是唯一实现“云-边-端”全场景覆盖且采用自主指令集的国产AI芯片[3] * 核心观点：本轮政策本质是以深圳为试验场，构建以华为为轴心的国产AI算力替代体系[3] * 核心观点：华为及其供应链的估值逻辑，正从事件驱动转向基本面驱动[4] 其他重要内容 * 政策细节：深圳行动计划首次以地方政府文件形式将AI芯片定义为半导体产业突破口[1] * 技术细节：华为芯片路线图显示，计划于2026年第一季度推出昇腾950PR，其算力达1PFLOPS（FP8），较910C提升2.5倍以上[2] * 产业影响：预计产业红利将从单一芯片扩散至EDA工具、先进封装、算力中心建设全链条[3]