行业与公司 * 行业：电子气体行业，特别是半导体制造用电子特种气体（电子特气）和电子大宗气体[1][3] * 公司：提及的国内企业包括广钢、中船、京鸿[11] 核心观点与论据 市场前景与规模 * 中国电子气体市场规模从2016年的92亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气与大宗气体各占约98亿元和97亿元[2][4] * 预计未来五年，在全球半导体扩张及技术迭代带动下，行业将经历加速扩张期[2][4] * 预计到2030年，中国大陆半导体领域用电子特气市场规模将从2024年的79亿元飙升至394亿元，大宗电子气体市场规模可达288亿元人民币[2][9] * 2024年中国整体电子特气市场规模约为420亿元人民币[9] 需求驱动因素 * 晶圆厂扩产：全球300毫米晶圆厂设备支出预计在2026-2028年达到3,740亿美元，其中中国大陆总投资额达940亿美元领先[2][5] * 制程迭代：先进制程（如14纳米、7纳米、5纳米）导致刻蚀次数几何级增长（从65纳米的20次增至5纳米的160次），直接增加对高纯氟碳类电子特气的刚性消耗需求[7] * 3D NAND技术发展：堆叠层数从300层向500层发展，刻蚀工艺复杂度跃升（如台阶刻蚀次数从32层的6次激增至128层的16次），驱动电子特气消耗量非线性扩张[8][9] * 产能增长：预计到2030年全球月产能将从1,120万片（12英寸等效）攀升至1,510万片，中国大陆芯片产能将达到425万片（12英寸等效）[5][6] 供给侧与竞争格局 * 全球电子特气市场由林德集团、液化空气、太阳日酸、空气化工四大国际巨头主导，占据超过70%的全球市场份额[2][9] * 中国本土企业在中低端品类实现部分国产替代，但在高端品类仍有差距，目前仅覆盖集成电路制造所需品类的20%-30%，预计2025年国产化率约为25%[2][9][10] * 本土企业正加速技术突破，部分产品已成功进入台积电、三星、英特尔等国际供应链[10] 政策与国产替代机遇 * 商务部限制关键半导体材料出口及对部分进口产品进行反倾销调查，提升了跨境采购成本与不确定性[3][11] * 政策促使下游晶圆厂加快验证本土供应商，为具备高纯度生产能力的国内厂商打开市场窗口，加速国产替代进程[3][11] 其他重要内容 产品分类与供应模式 * 电子气体分为电子大宗气体（氢、氦、氮、氧、氩、二氧化碳）和电子特种气体（260多种）[3] * 大宗气体供应以现场制气为主，合同期限长（一般为15年或更长），深度绑定客户[3] * 特种气体以零售供给（气瓶运输）为主，合同期限一般为3至5年，下游客户采用分类管理、多元供应的采购策略[3] 下游细分领域资本开支 * 先进制程设备销售额预计在2025年同比增长9.8%至666亿美元，2027年突破750亿美元[5] * NAND领域设备市场规模预计在2025年激增45%至140亿美元[5] * DRAM领域设备销售额预计在2025年同比增长15%至225亿美元[5] 投资建议与风险提示 * 建议关注广钢、中船、京鸿等具备核心卡位优势的企业[11] * 风险包括：下游晶圆厂扩产及利用率不及预期、原材料供应风险、国产替代验证周期较长可能导致不及预期[11][12]