大族激光(002008) - 2026年2月14日投资者关系活动记录表
控股子公司大族数控H股上市与PCB行业机遇 - 控股子公司大族数控于2026年2月6日在港交所主板挂牌上市,实现A+H双资本平台布局 [3] - 港股发行引入GIC、高瓴等基石投资者,合计认购金额约3.10亿美元 [3] - 行业机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1% [3] - AI服务器相关的高多层板及HDI板增长强劲,2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3] 核心业务进展与技术布局 - 3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件,技术成熟度提升,有望成为新业务增长点 [3] - 高功率焊接设备构建覆盖全场景的智能焊接产品体系,服务航天航空、核能、轨道交通等重点领域 [3] - 通用工业激光加工设备坚持研发创新与爆品打造,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升 [4] 市场拓展与海外战略 - 制造业供应链产地呈现多元化趋势,东南亚地区设备需求呈明显上升趋势 [4] - 公司正大力扩充海外研发生产销售团队人员,紧跟大客户步伐,抓住供应链多元化市场机会 [4]