行业与公司 * 行业：中国大陆玻璃纤维布（玻纤布/电子布）制造业，属于电子材料上游，与PCB产业链紧密相关[1][6][7] * 公司：提及国际复材、中材科技等大陆公司在高端电子布领域取得进展[7] 核心观点与论据 * 价格趋势：行业正启动新一轮月度涨价潮，计划月度调价幅度为10%至15%[1] 若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍[1] 2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已超过50%[1] 普通电子布自2025年10月以来已连续经历四轮涨价，涨价周期由季度缩短至月度[1][2] 花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达25%甚至更高[6] * 涨价原因： * 需求端：AI算力需求爆发，AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量陡升，料供不应求[3] 自2025年下半年起，高端电子布一直缺货，AI算力需求是推动用量与价格上行的主要因素[6] * 供给端：高端产品（低介电常数、低热膨胀系数电子布）结构性短缺，供不应求[3] 产能扩张受限，核心设备依赖进口、拉丝制程复杂、客户认证周期长（2-3年）[3] 部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻纤布，加剧普通电子布供应缺口[7] 主要供应商日东纺的新产能预计2027年才投入运营[7] * 成本端：原材料（树脂）、能源成本上升，叠加运输与环保合规成本[4] * 市场结构判断：新一轮涨价幅度较大且周期缩短，反映电子布紧缺态势由高端向普通产品扩散[5] 普通电子布供给约束较大，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期[5] 高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价[5] 其他重要内容 * 产业链传导：玻纤布是制造铜箔基板（CCL）的重要原料，其价值量约占铜箔基板成本30%[7] 价格上涨已带动铜箔基板价格上涨，并传导至PCB产业链[7] 最终可能传导至智能手机及笔记本电脑等终端产品[6] * 技术进展：国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已应用于高端手机及5G高频通信用透波制品，产品已通过客户认证并批量交货[7] 中材科技产品涵盖低介电一、二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成海内外客户认证及批量供货[7] * 竞争格局：T形玻纤布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨胀电子布供应[7]