涉及的行业与公司 * 行业：AI 特殊应用集成电路（ASIC）行业，特别是张量处理器（TPU）领域 [1][2][3] * 公司： * 设计方/需求方：Google、博通、联发科（2454）、亚马逊（AWS）、Meta [3][4] * 供应链/被看好公司：台积电（2330）、京元电子（2449）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、世芯-KY（3661） [2][3][4] 核心观点与论据 * TPU需求强劲，出货预期大幅上调：美银证券基于供应链在财报季的回馈，将2024年TPU预估出货量上调至460万颗，较2023年的230万颗增长一倍 [1][2][3] * 长期需求展望乐观：美银证券将2026年TPU预估出货量从400万颗进一步上修 [2][3] * 需求增长驱动因素： * Google自身工作负载快速增长及外部销售推动 [3] * Meta的MTIA ASIC专案因管理阶层变动而延迟，可能促使需求转向TPU [3] * 亚马逊Trainium需求同步上调：美银将亚马逊Trainium 2026年预估需求量由200万颗上修至210万颗，2027年预估由260万颗调高至300万颗 [4] * AWS资本支出高度集中：2025年AWS占总资本支出比例预计达74%，远高于2020年的25%，支撑其AI芯片需求 [4] * 技术生态变化：Google正加速采用自研ARM伺服器CPU（Axion及后续专案），搭配TPU以取代x86 CPU [3] * 供应链格局：训练晶片组由博通主导，推论晶片组则由Google与联发科共同设计 [3] 其他重要内容 * 对上游晶圆消耗的拉动： * 由于TPU需求加强，美银将2026-2027年COWOS-S晶圆消耗量预估上调7% [4] * 受AWS Trainium3量产推动，COWOS-R晶圆消耗量在2026-2027年也较先前预期提高1% [4] * 对供应链公司的具体影响： * 美银正向看待ASIC成长，认为将有利于台积电等制造链 [4] * 世芯-KY（3661）：美银上修其2024年及2025年的预估每股税后纯益（EPS），并将目标价从4，150元上调到4，700元 [4] * 京元电子（2449）：美银上调其2024年及2025年预估EPS，目标价从335元上调到350元 [4]