行业与公司 * 行业：电子级玻璃纤维布（电子布）行业及其下游的铜箔基板（CCL）和印刷电路板（PCB）产业链[4] * 涉及公司：国际复材（自主研发5G用低介电玻璃纤维）[4]、中材科技（产品涵盖多代低介电及低膨胀纤维布）[4]、日东纺（T形玻纤布主要供应商）[5] 核心观点与论据 市场动态与价格趋势 * 玻璃布供应持续吃紧，业者计划启动第二轮涨价[1] * 自2025年10月以来，普通电子布已连续经历四轮涨价，涨价周期由季度缩短至月度[1][1] * 2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已超过一定幅度，新一轮涨价是在前期大幅上涨基础上的再次加码[1] * 若按月度调价节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍[1] * 华泰证券研报认为，普通电子布有望于2026年开启新一轮价格上涨周期，高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价[4] * 花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达到一定幅度[4] 涨价核心驱动因素 * 需求侧：AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量陡升，导致供不应求[2]；低介电常数（low-Dk）、低热膨胀系数（low-CTE）等高端电子布供不应求[2] * 供给侧：核心设备依赖进口、拉丝制程复杂、客户认证周期长（2-3年）[2]；部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻纤布，加剧普通电子布供应缺口[5] * 成本侧：树脂、能源成本上升，叠加运输与环保合规成本[3] 产业链传导与影响 * 玻纤布价值量约占铜箔基板（CCL）成本的30%[5] * 电子布价格上涨已带动铜箔基板（CCL）价格上涨，并传导至PCB产业链[5] * 价格上涨将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响[1] * 价格压力可能传导至智能手机及笔记本电脑等终端产品[4] 技术发展与供应格局 * 高端电子布自2025年下半年起一直缺货，价格持续上扬[4] * T形玻纤布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨胀电子布供应，但其新产能预计2027年才投入运营，届时性能提升约20%[5] * 多家大陆公司在高端电子布领域取得进展：国际复材的5G用低介电玻璃纤维已批量交货[4]；中材科技的多款高端纤维布已完成海内外客户认证及批量供货[4]