纪要涉及的行业与公司 * 公司：星宸科技 [1][2] * 行业：半导体芯片设计、车载电子、机器人、安防监控 [1][2] 核心观点与论据 公司近期动态与资本运作 * 公司已完成股份回购，回购数量约175万股，占总股本约0.4%，成交总金额约1.19亿元，接近计划上限1.2亿元，未来拟用于股权激励或员工持股计划 [1] 核心业务与竞争策略 * 公司在存储涨价背景下受益，通过“芯片+内置存储”一体化方案打造差异化壁垒 [1] * 公司每年KGD采购量过亿级，凭借规模效应优先锁定产能和争取最优价格，实现可持续供应 [1] * 在行业缺货背景下，客户因外挂存储缺货和价格暴涨而转向公司的内置存储产品，这为公司带来了增量订单并提升了议价能力，将供应链能力转化为增长动力和竞争壁垒 [1] * 公司是SOC核心厂商，安防主业提供支撑，同时智能物联（机器人）和车载业务被视为第二增长曲线，预计后续将快速放量 [2] 车载业务进展与规划 * 车载芯片SAC8712等适用于车载视觉感知及L1-L2辅助驾驶，已在众多国内外知名车厂量产或将于2026年上半年量产 [2] * 车规级激光雷达SPAD芯片适用于L3及以上场景，第一批产品将于2026年上半年量产 [2] * 车载芯片SAC8905定位L2级辅助驾驶，集成32Tops NPU，将于2027年量产 [2] 机器人业务进展与规划 * 第三代机器人芯片SSU9366适配户外和陪伴等机器人 [2] * 公司将很快推出面向具身智能机器人“大小脑”的SoC芯片，采用自研NPU，算力覆盖16T到128T [2] 其他重要内容 * 研究报告来源为申万通信，对公司的评级为“持续推荐” [1]