纪要涉及的行业或公司 * 公司: 大族激光 [1] * 行业: 激光装备行业、消费电子设备制造业、PCB（印刷电路板）制造业、3D打印（增材制造）行业 [1][2] 核心观点和论据 * 核心逻辑: 公司景气度提升的关键在于“两端共振”——端侧（以苹果为代表的AI硬件创新）带来材料工艺升级与产线设备投入；云侧（AI算力基础设施）推动PCB向高层数、高密度、新材料升级，从而拉长制程链条、增加精密加工环节 [1] * 端侧AI硬件创新: 苹果AI Phone、折叠形态等创新将提升金属件、3D玻璃、散热（如VC）、钢壳电池、光学结构等环节的制造难度与精度，对应增加激光切割、焊接、打标、精密微加工等设备需求，公司凭借在头部客户的配套与工程化交付能力积累更具优势 [2] * 3D打印业务: 在消费电子轻薄化与结构集成趋势下，金属3D打印（增材制造）因能实现复杂结构一体成形、轻量化与功能集成而成为重要工艺路线，同时打印后的支撑去除、表面处理等后处理环节将催生“增材设备+后处理装备”的新增需求链条，公司具备激光整机系统、核心器件及大客户批量交付的底层能力支撑 [2] * 云侧AI算力需求: AI服务器/交换机带宽提升推动PCB向更高层数、更高密度、更严苛加工精度发展，制程链条拉长、加工步骤增加，从而提升对高端钻孔、背钻、开槽、精细加工等设备的需求 [2] * 产品结构升级: 随着SLP（类载板）、先进封装相关板类以及高端材料升级趋势推进，加工难度的提升将增加对超快激光等高端设备的需求，产品结构升级有望为公司带来利润弹性 [3] 其他重要内容 * 公司定位: 大族激光是平台型激光装备龙头 [1][2] * 受益领域: 公司有望在消费电子设备更新与算力PCB扩产升级中同步受益 [2]