涉及的行业与公司 * 行业：半导体、人工智能芯片、电子制造 * 公司（供应链）： * 芯片代工：台积电[1] * SRAM供应商：力积电、华邦电、钰创、爱普[1] * PCB（印刷电路板）供应商：胜宏科技、沪电股份[1] * 树脂供应商：东材科技[1] * Q布供应商：菲利华[1] * CCL（覆铜板）供应商：台光（主要供应商）、生益科技[1] * 封测供应商：日月光（主要供应商）、通富微电、长电科技[1] * 系统集成代工：工业富联、广达、纬创[1] 核心观点与论据 * 英伟达LPU的技术路径：LPU通过采用片上SRAM，绕开了对HBM（高带宽内存）和CoWoS（先进封装）技术的依赖[1] * 供应链影响： * 该技术路径使英伟达LPU不依赖传统的HBM三巨头（三星、SK海力士、美光）[1] * 在封装环节，LPU主要采用传统封装，无需复杂的CoWoS先进封装[1] * 供应链关键环节： * 芯片制造采用台积电的N3/N5制程[1] * SRAM供应商均为台商[1] * 封测环节由日月光主供[1] * CCL（覆铜板）环节由台光主供[1] 其他重要信息 * 文档内容为“传闻的英伟达LPU供应链名单”[1] * 供应链名单在文档中重复列出[1]