涉及的行业与公司 * 行业: 人工智能算力硬件、半导体、印刷电路板(PCB)及上游材料行业[1][2] * 公司: 提及的硬件架构与设计公司包括英伟达、Groq、Google[1][2]；提及的A股产业链公司包括菲利华、东材科技、呈和科技、宏和科技、德福科技、华正新材、延江股份[2] 核心观点与论据 * 算力需求范式转移: 随着大模型进入大规模应用期，算力需求正从训练端的“暴力计算”向推理端的“极致交互”演进，催生了对低延迟的极致追求[1] * LPU架构应运而生: 为应对传统GPU在处理LLM推理Decode阶段时的高延迟瓶颈，专为语言处理设计的LPU架构出现[1] * LPU技术核心: 采用大规模片上SRAM直接存储模型参数以消除内存访问延迟，并利用静态时序调度实现精确计算，是一种追求高吞吐与低延迟的ASIC化设计[1] * 未来硬件架构趋势 (PD分离): 英伟达布局LPU预示着未来机柜将实现Prefill（填充）与Decode（解码）分离，算力密集的Prefill由高性能GPU负责，延迟敏感的Decode由LPU集群接管[1] * 硬件定制化与升级需求: LPU对信号传输的确定性要求极高，驱动单机柜硬件从“通用品”向“定制化极品”跃迁[2] * PCB价值量显著提升: 由于LPU高集成度与无缆化趋势，所需PCB层数大幅增加至30-50层，单芯片对应的PCB价值量较传统通用服务器提升3-5倍[2] * 上游材料代际升级: 为满足LPU超低延迟需求，基板材料需从M7/M8级升级至M9级以上，核心在于采用极低损耗的特种树脂和介电性能更优的石英纤维布[2] 其他重要内容 * 具体增量环节与标的梳理: 报告明确列出了LPU架构落地带来的核心硬件增量环节及对应的A股上市公司，包括石英布、高阶树脂与添加剂、高阶电子布、铜箔、CCL等[2] * 风险提示: 提及下游需求不及预期、相关政策监管与法律风险[3]