涉及行业与公司 * 行业：AI服务器产业链，具体为覆铜板 及上游AI级玻璃纤维布 行业 [1] * 核心公司： * 生益科技：中国领先的覆铜板供应商，已进入英伟达AI供应链 [1][3] * 建滔积层板：覆铜板及上游玻璃纤维布供应商，计划进军AI材料市场 [4][9] * 深南电路：印刷电路板及BT载板供应商，受益于AI服务器及国产AI芯片需求 [10] 核心观点与论据 * 行业趋势：AI驱动高端材料升级与短缺 * 英伟达平台从Ampere到Rubin的持续升级，推动对高速/高频覆铜板 的需求 [1][12] * AI级玻璃纤维布出现短缺，特别是低Dk/gen 2、低CTE和Q-glass [1][8] * 预计低Dk/gen 2 和 Q-glass 的需求在2025E至2027E期间的复合年增长率将分别达到387% 和 471% [8][11] * 预计2026年低Dk材料需求约1600万米，但供应可能仅1000万米，覆盖60-65% 的需求，供应紧张可能推高价格 [8] * 生益科技：AI覆铜板龙头，盈利增长强劲 * 公司是中国唯一获得英伟达M9级覆铜板认证的供应商，用于Rubin/GB300平台，生产良率超90% [3] * 预计2026年AI覆铜板月销量将从2025年的70-80万张 翻倍至150-160万张，占总产能比重从近10% 提升至15% 以上 [3] * 预计2026年AI覆铜板毛利率超40%，显著高于覆铜板板块平均约28% 的毛利率，产品结构优化将提升整体盈利能力 [3] * 预计公司2026年盈利将再增长33%+，达到46亿元人民币 [3] * 建滔积层板：切入上游AI材料，潜在盈利增量可观 * 公司上游玻璃纤维布和覆铜板有望分别于2026年第一季度和2027年初进入英伟达供应链 [4] * 计划于2026年第一季度开始生产低Dk gen 1/gen 2 材料，年产能2000吨，并计划在2026年底前再建3000吨 低Dk gen 2、T-glass或Q-glass产能 [9] * 若5000吨 AI级玻纤布产能如期实现，基于当前价格，预计可为2026年贡献超4亿港元 的净利润，意味着盈利有超12% 的上修可能 [9] * 深南电路：AI PCB与载板业务双重驱动 * 预计2025-27E公司盈利复合年增长率为39%，受AI-PCB 和BT载板 业务驱动 [10] * 预计2025年上半年AI-PCB（用于AI加速器、交换机等）占其总销售额的15-20%，且其毛利率比非AI PCB至少高10个百分点 [10] * 预计2025年下半年AI-PCB毛利率已超45%，主要客户包括华为昇腾及阿里、腾讯等国内云厂商 [10] * BT载板毛利率在2025年上半年触底于15%，但预计在2025年第四季度已反弹至20%+，主要受服务器DRAM芯片等行业复苏驱动 [10][11] 其他重要信息 * 材料价格差异巨大：用于M9覆铜板的石英布价格比用于非AI产品的E-glass贵约40倍 [7] * 公司估值与风险： * 报告给出了三家公司的目标价及估值依据，均基于较高的市盈率，反映了对AI驱动上行周期的预期 [23][25][28] * 提示的风险包括：客户认证进度、中国宏观经济增长、终端电子产品需求、AI订单需求、原材料成本通胀等 [24][26][27][29] * 技术迁移优势：生益科技和深南电路凭借在5.5G等电信设备领域的高速/高频材料 技术积累，能较早切入AI-CCL和AI-PCB领域 [2]