纪要涉及的公司/行业 * 行业：电源PCB（印刷电路板）行业，特别是应用于AI服务器等高性能计算领域的细分市场 [1] * 公司：提及谷歌、AMD、NV（英伟达）作为技术路径和单瓦价值量的参考案例 [2] 核心观点与论据 * 核心观点：电源PCB是一个未来强通胀、高增速的市场 [1] * 论据1（技术驱动）： AI芯片功耗快速提升，驱动电源PCB技术升级和价值量增长。例如，NVIDIA Rubin Ultra系列芯片功耗达3600W，Feynman架构功耗或超过5000W [2] * 论据2（价值量通胀）： 领先公司的电源PCB单瓦价值量呈现上升趋势。谷歌过去约为0.5元/瓦，AMD在0.7-0.8元/瓦左右，而未来NV采用更精密工艺后，单瓦价值量有望进一步提升 [2] * 核心观点：二、三次电源PCB是未来的核心增量及变化环节 [1] * 论据1（二次电源）： 开始采用重铜及HDI技术，典型参数为12-30层、3-5mm厚度、4-5盎司的重铜技术，结合HDI构成标准化模块，以满足高效电流分配及稳定供电 [1] * 论据2（三次电源）： 是当前产业趋势中的核心变化环节，需要用到较为复杂的嵌入式、HDI、MSAP（半加成法）工艺，代表了电源PCB微型化的最高水平 [1] 其他重要内容 * 一次电源（AC/DC电源PCB） 技术变化相对较小，主要通过凸铜、金手指等工艺承载更高电流，其尺寸和构造无本质变化 [1]