行业与公司 * 行业：覆铜板/半固化片、印刷电路板/基板制造 * 涉及公司： * 三菱瓦斯化学：覆铜板、半固化片及 CRS 产品供应商 [1][2] * 欣兴电子：印刷电路板/基板制造商 [1][3][4] * 南亚电路板：印刷电路板/基板制造商 [1][3][4] 核心观点与论据 * 上游原材料涨价：三菱瓦斯化学宣布其应用于 BT 基板的覆铜板、半固化片及 CRS 产品价格将上涨 30%，新价格计划于 2026年4月1日 生效 [1][2] * 涨价原因：主要由于 T玻璃供应短缺，导致基板用覆铜板制造商多次提价 [3] * 对下游厂商影响：上游材料持续涨价对欣兴电子和南亚电路板是积极信号，但前提是它们能通过产品提价将成本转嫁给下游客户，以抵消原材料成本上升，否则部分利润可能被挤压 [1][3] * 投资评级：维持对欣兴电子和南亚电路板的增持评级，且更偏好欣兴电子 [1][4] 估值方法与关键参数 * 估值模型：对欣兴电子和南亚电路板均采用剩余收益估值模型 [4] * 欣兴电子关键参数： * 权益成本：9.2% (无风险利率 1%，权益风险溢价 8.7%，贝塔系数 1.0) * 中期增长率：10% * 终端增长率：3% [4] * 南亚电路板关键参数： * 权益成本：9.3% (无风险利率 1%，权益风险溢价 8.7%，贝塔系数 1.0) * 中期增长率：12% * 终端增长率：3% [4] 上行与下行风险 * 欣兴电子上行风险： * 个人电脑和服务器客户对 ABF 基板的需求超出预期 * 公司削减资本支出、暂停产能扩张 * 无需基板的替代技术（如 CoWoP）持续面临良率问题 [4] * 欣兴电子下行风险： * 需求突然下滑 * 出现无需 ABF 基板的技术变革 * 市场竞争加剧 * 新产能爬坡过程中出现良率或生产故障 [4] * 南亚电路板上行风险： * ABF 和 BT 基板的需求超出预期 * 人工智能和 5G 需求复苏快于预期 * 平均销售价格涨幅超出预期 * 无需基板的替代技术（如 CoWoP）持续面临良率问题 [5] * 南亚电路板下行风险： * 需求突然下滑，对 ABF 基板的需求和定价造成压力 * 出现无需 ABF 基板的技术变革 * 市场竞争加剧 [6] 其他重要信息 * 三菱瓦斯化学的涨价消息由媒体报道，公司尚未正式确认[2] * 此次涨价是行业趋势的一部分，例如 Resonac 也曾在 1月16日 宣布提价 [3]