芯联集成2026年经营展望会议要点总结 一、 公司财务与长期规划 * 公司预计2026年全年营收81.82亿元，同比增长25.7%[1] * 公司预计2026年毛利率达5.56%[1] * 公司预计2026年归母净利润同比减亏40%以上，亏损收窄至-5.74亿元左右[1] * 公司给出2026年指引：营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正[1] * 公司规划2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进[1] * 公司计划完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域[1] 二、 收入结构规划与业务板块展望 * 公司预计2026年收入结构为：汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上[1] * 在汽车业务方面，公司单车配套价值量预计从2024年2000元/车提升至2027年3500元/车，再到2029年4500元/车[1] * 公司预计2025年将新增整车厂和Tier 1的功率模块项目300个，深度合作整车厂8家[2] * 公司预计上述项目将从2027年起显著贡献营收[2] * 在AI服务器电源领域，公司产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%[2] * 在MEMS传感器领域，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，其高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中市场份额超50%[2] * 在LED业务方面，公司与星宇股份、九峰山实验室共同投资成立新芯光，计划投资30亿元[2] 三、 技术布局与客户进展 * 公司是国内唯一能支持26串新能源汽车电池的BMIC AFE供应商[2] * 公司的高压电源管理芯片、车载电机驱动和MCU集成方案均已量产[2] * 公司的客户覆盖国内主流模拟IC设计公司70%以上[2] * 公司已开始送样碳化硅基GaN技术解决方案[2] * 公司预计未来该方案占数据中心和汽车电子市场份额20%左右[2] * 公司已拿到超30多个车型、超150亿元的订单[2] 四、 行业价格趋势与成本传导 * 行业预计中低压MOSFET涨价在2026年有望持续，行业涨价共识已形成[2] * IGBT价格经历深度调整后已企稳，2026年平稳向好[2] * 8寸晶圆是此轮涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨[2] * 公司从2026年1月起执行八寸MOSFET新价格体系[2] * 12寸特色工艺价格有望保持坚挺[3] * 本轮涨价由供需不平衡导致，成本向下游传导顺畅[4] * 价格提升直接帮助盈利能力提升[4] 五、 客户拓展与验证情况 * 在AI服务器电源客户方面，设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网客户均已实现导入[5] * 公司的八寸碳化硅MOS高频器件已成功送样欧美公司[5] * AI服务器电源验证周期为3-9个月[5] 六、 投资战略 * 公司通过芯联资本进行投资，战略包括：①补供应链：投资卡脖子的设备材料零部件；②建生态：投资优秀的MCU公司、BCD平台上的模拟公司；③布局终端赛道：投资AIDC、机器人等潜力终端企业[6]