纪要涉及的行业与公司 * 行业：人工智能网络（特别是光通信与共封装光学）、印刷电路板/覆铜板、软件[1] * 公司： * 光模块企业：中际旭创、新易盛[2] * 共封装光学核心零部件企业：康宁、朗美通、藤仓、住友电工、宣光高级组件公司[2] * 印刷电路板/覆铜板企业：胜宏科技、生益科技[3] * 印刷电路板/覆铜板上游供应商：日东纺绩（玻璃纤维）、旭化成、三井金属（铜箔）[3] 人工智能网络板块核心观点与论据 * 投资者看好长期增长：多数投资者看好人工智能数据中心市场为光通信企业带来的长期增长机遇，驱动因素包括全球云服务提供商资本支出增加，以及技术从800G向1.6T升级[2] * 中国光模块企业地位与估值：中际旭创、新易盛等中国光模块企业已跻身全球龙头，且相较于全球同行具备更具吸引力的估值水平[2] * 对共封装光学技术趋势存在分歧：部分投资者对共封装光学的技术发展趋势持不确定态度，质疑其是否会颠覆光模块企业的商业模式[2] * 野村对共封装光学的分析： * 共封装光学或成为横向扩展网络中的竞争性解决方案[2] * 在纵向扩展网络中，可插拔光模块因实施难度更低、供应链更成熟，其生命周期仍将较长[2] * 共封装光学市场的崛起将利好头部光纤（如康宁）和高功率激光器（如朗美通）企业[2] * 光纤阵列单元、光引擎等其他零部件领域的未来市场竞争或会愈发激烈[2] * 投资者关注产业链机会：投资者关注行业进入壁垒高、能从产品价值升级中受益的核心零部件企业，并尤其关注在全球共封装光学产业链中具备潜在机遇的日本企业[2] 印刷电路板/覆铜板板块核心观点与论据 * 投资者关注点：投资者希望了解中国人工智能PCB/覆铜板企业过去2-3年的成功发展经验，同时担忧当前旺盛的需求增长能持续多久，以及行业是否存在产能过剩风险[3] * 野村对行业趋势的研判： * 图形处理器和专用集成电路企业的持续技术创新，将成为2026年和2027年相关材料与产品升级的核心支撑，或推动行业从2026年下半年开始加速进入升级周期[3] * 玻璃纤维、铜箔、树脂等关键原材料，以及激光钻孔机等设备的供应短缺状况将持续[3] * 竞争格局分析： * 头部PCB/覆铜板企业凭借更高效的供应链管理能力，将得以维持行业领先地位[3] * 高密度互连PCB领域的竞争格局，要优于高层数PCB领域[3] * 覆铜板行业的产业集中度，高于印刷电路板行业[3] * 投资者对上游供应链的担忧：部分投资者担忧，日本上游供应商（如日东纺绩、旭化成、三井金属）在产能扩张方面大多持保守态度，而中国同行的产能扩张更为激进，这或会导致中国企业抢占市场份额，并通过市场竞争冲击日本企业的高利润率业务[4] 软件板块核心观点与论据 * 投资者整体情绪负面：多数投资者对软件板块持负面看法，核心担忧是大语言模型以及开放式智能体等强大的人工智能智能体，会对软件行业形成颠覆性冲击[4][5] * 野村对短期压力的认同：野村认同软件板块短期内的估值压力仍将持续，原因在于宏观环境疲软、行业竞争激烈，众多中国软件企业正面临增长困境；同时“大语言模型颠覆软件行业”的市场论调也将持续一段时间[5] * 野村对行业长期发展的判断：软件行业最终将出现明显的分化趋势[5] * 胜出企业的特征：能在人工智能浪潮中胜出的软件企业，是那些深度融入企业业务流程，并能借助大语言模型和智能体技术为客户提供更智能化解决方案的企业，这类企业不会被人工智能技术颠覆，反而会实现发展升级[5]