公司基本情况与市场地位 - 公司成立于1997年，2014年在深交所创业板上市，是电子热工装备制造行业龙头企业 [2] - 产品覆盖电子PCBA生产中的焊接、检测等多个流程，提供一站式服务和零缺陷焊接检测制造系统 [2] - 回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品 [2] - 累计服务全球150+个地区的近7000家客户 [3] 近期经营业绩 (2025年前三季度) - 实现营业总收入59,561.31万元，同比增长6.84% [3] - 实现归属于上市公司股东的净利润8,615.52万元，同比增长42.80% [3] - 经营活动产生的现金流量净额13,880.90万元，同比增长81.84% [3] 核心战略与研发投入 - 2023年核心战略从“业务导向”转型为“技术导向” [3] - 研发投资过亿，聚焦设备AI智能化 [3] - 正在建设跨多学科的基础研发团队，包括流体力学、金属材料、热力学等专业人才 [4] - 加大产学研合作，构建数字化模型能力，实现热工装备领域的垂直化应用 [4] 重点项目与技术进展 - 与客户联合攻关服务于超大尺寸AI芯片焊接的热工设备 [3] - 超大尺寸集成电路专用回流焊设备已完成多代版本迭代，并开展多轮测试和设备验证 [5] - 在测试环节自研和应用了多项全新的检测设备和测试方案 [5] - 大尺寸芯片焊接项目已积累三年的开发和样机运行数据及工艺数据 [5] 未来业务发展重点 - 继续聚焦热工装备核心主业，推进产品智能化、高端化升级 [3] - 加大海外市场开拓，持续构建海外市场服务能力 [3] - 马来西亚生产基地按计划推进能力建设，并加强售后团队培训 [4]