涉及的行业与公司 * 行业：AIPCB（人工智能印刷电路板）行业、算力基础设施行业 * 核心公司：生益科技、沪电股份、胜宏科技 [1] * 产业链相关：覆铜板（FR4）、BT载板、ABF载板、电子布、T-glass布 [3] 核心观点与论据 * 重申推荐逻辑：报告重申对生益科技、沪电股份、胜宏科技的推荐，认为AIPCB的增长逻辑持续强化 [1] * 澄清市场担忧： * 正交背板方案并未取消，2月以来新一轮送样仍在进行，预计英伟达GTC大会将展示相关内容，且与未来的CPO技术可共存 [1][2] * 材料降规暂无明确信息，客户在推进多个并行方案，行业M8材料全面渗透、M9材料起量的趋势持续强化 [2] * 短期业绩增速下降因PCB行业重资产属性及新产能释放真空期（25H2-26H1）所致，后续新产能释放将支撑高增速 [2] * AI类产品可较快顺价转移材料成本，对龙头公司影响可控 [2] * 增量应用与创新： * 正交背板预计年终将有更明确方案落地，支撑明后年增量能见度 [3] * 中板、基于埋嵌工艺的VPD垂直供电板、CoWoP等增量应用落地确定性持续提升 [3] * LPU芯片作为全新增量，有望推动PCB规格升级及在AIBoM（物料清单）中占比从当前3%-5%提升至未来5-10% [3] * 涨价与利润弹性： * 上游铜价高位、电子布价格上涨、高端T-glass布缺货，共同支撑覆铜板、BT/ABF载板涨价加速落地 [3] * 自25Q4以来，覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已涨价约15%~20%，预计26H1后续将进一步涨价10%-20% [3] * 相关公司从26H1起有望加速释放显著利润弹性 [3] 其他重要内容 * 近期催化剂：建议重点关注英伟达GTC大会，期间有望展出正交背板、CPO等创新方案，可能成为算力及PCB板块的重大催化 [3]