核心业务与产品进展 - 公司深耕电子元器件分销，并自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片 [2] - 首款车规级TDDI/DDIC已实现量产落地，多款改进型产品在推进流片与试产 [2] - 公司拥有MEMS器件及LBS（激光束扫描投影）全套系统开发能力，自有MEMS器件自动化生产线已实现量产 [2] - 与欧摩威汽车电子签署战略协议，负责其LBS项目的MEMS芯片定制开发与模组生产，以加速车规级商业化落地 [2] 业务合作与客户情况 - MEMS LBS车载投影方案同时与Tier 1厂商（如欧摩威）及车厂直接合作，部分车厂已在相关车型上测试该方案 [3] - 子公司光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备商、电信运营商及系统级供应商 [4] - 光隆集成核心团队来自桂林国家级科研院所，长期专注于多种技术路线的光开关研发 [6] 财务与重组事项 - 重组方案已于2026年1月29日审议通过，正按相关法律法规推进，尚存被监管审核暂停、中止或取消的风险 [9][12] - 重组完成后的年度业绩贡献，将取决于审核进展及标的公司全年业绩实现情况 [7] - 公司未来将结合市场环境等因素，积极研究并择机推出股权激励计划 [10] 市场与风险应对 - 公司核心业务（电子元器件分销、芯片设计制造等）及主要市场暂不涉及中东地区，目前未受地缘政治变化直接影响 [11] - 公司已建立海外运营平台和多元化供应链布局，拥有全球化运营体系以应对潜在风险 [11] - 光隆集成正积极开拓海外市场，公司将通过自身海外资源为其赋能 [4] 产品结构与市场展望 - 光隆集成当前主要营收仍来自传统光开关业务，OCS（光线路交换机）业务营收占比正逐步提升 [5] - 随着产能扩大带来成本下降，产品价格有调整空间 [4] - 公司对OCS业务发展充满信心，希望其未来能在全球相关市场占据一定份额 [5]